CVP-520锡膏

ALPHA CVP-520 专为了满足低温表面贴装技术的应用而设。ALPHA CVP-520 中无铅合金熔点低于 140°C，并已成功应用于 155°C -190°C 峰值回流曲线条件下。ALPHA CVP-520 的助焊剂残留是无色透明的，并具有行业标准要求的电阻率。
当组装产品中含温度敏感型通孔元件或连接器时，此产品可去除额外波峰或特选性波峰焊过程。去除波峰或特选性波峰焊步骤能大幅降低电子组装生产成本，增加日常产量，去除管理焊锡棒和波峰焊助焊剂供应和托板的需要。
ALPHA CVP-520 焊膏精心挑选的锡/铋/银合金可熔化和重新凝固过程中较低的熔点和糊状范围、极其精细的结构以及出色的抗热循环龟裂能力。即使使用一般 SAC 合金锡珠时，该合金所形成的 BGA 焊点空洞水平很低。
使用 ALPHA Exactalloy™ 预成型焊锡可去除特选性波峰焊，只要在需要时提供额外的焊料，尤其在矩形脚插入到圆穿孔上。
ALPHA CVP-520 焊膏中的所有成分都是无铅的，去除了锡/铅/铋三元合金形成的可能性，该合金的熔点低于100°C。 专为了满足低温表面贴装技术的应用而设。ALPHA CVP-520 中无铅合金熔点低于 140°C，并已成功应用于 155°C -190°C 峰值回流曲线条件下。ALPHA CVP-520 的助焊剂残留是无色透明的，并具有行业标准要求的电阻率。
当组装产品中含温度敏感型通孔元件或连接器时，此产品可去除额外波峰或特选性波峰焊过程。去除波峰或特选性波峰焊步骤能大幅降低电子组装生产成本，增加日常产量，去除管理焊锡棒和波峰焊助焊剂供应和托板的需要。
ALPHA CVP-520 焊膏精心挑选的锡/铋/银合金可熔化和重新凝固过程中较低的熔点和糊状范围、极其精细的结构以及出色的抗热循环龟裂能力。即使使用一般 SAC 合金锡珠时，该合金所形成的 BGA 焊点空洞水平很低。
使用 ALPHA Exactalloy™ 预成型焊锡可去除特选性波峰焊，只要在需要时提供额外的焊料，尤其在矩形脚插入到圆穿孔上。
ALPHA CVP-520 焊膏中的所有成分都是无铅的，去除了锡/铅/铋三元合金形成的可能性，该合金的熔点低于100°C。