纳米烧结银替代日本烧结银成都烧结银

在半导体封装领域，这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题，因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。

然而，AS9375不同于传统银烧结产品，它是通过其银颗粒的特表面能，在不需要任何压力的情况下，在普通的烤箱中加热升温到150度就可以烧结。

善仁新材的这一无压纳米低温烧结银AS9375技术提高了生产效率，从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。