厦门供应低温烧结纳米银膏,纳米银膏

善仁新材博士团队对烧结银块体的性能研究发现：随烧结温度升高，烧结体密度和硬度逐渐增大，尤其在分散剂的分解温度和原子扩散重排温度区间，增大的趋势更加明显;与此同时，烧结温度越高，烧结银块体的热导率也跟着增大，280℃烧结银的热导率已达到216W/(m·K);热膨胀行为分析也指出150℃、200℃、250℃三个温度烧结的银浆在加热到100℃以上时热膨胀系数都接近于银浆块体的热膨胀系数值，且230℃烧结的银块体因烧结过程引起的收缩对热膨胀行为影响较小，所以呈现出稳定的状态。

功率半导体封装低温烧结纳米银膏九大特点
善仁新材推出高可靠烧结纳米银膏，产品可以用在SiC，GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。
烧结型纳米银膏AS9300系列成为大功率芯片封装的选择。
善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9300具有以下特点：
1低压或者无压烧结
2低温工艺：烧结温度可以在180度
3高导热率：导热率可达100W/mK以上
4高导电率：体阻低至8*10-6
5 耐候性好：-55-220°C
6 和其他焊接工艺相比，可提高功率密度，降低系统总成本
7 无铅环保：无卤配方
8以膏状形式供应：便于操作
9 使用寿命长：是其他焊膏使用寿命的5-10倍







纳米烧结银NanoAG sinter paste
善仁新材推出高可靠烧结银，产品可以用在电动汽车的动力总成模组中，带给客户如下好处：
1降低综合成本：可以支持高电压和更高工作温度的硅以及宽能隙器件，并且帮助客户每千瓦成本降低40％以上。
2提高可靠性：善仁新材利用累计多年的纳米银技术平台，充分抓住汽车动力总成电气化这一趋势，通过高可靠的烧结银不仅能帮助客户实现率的电力电子设备，同时还能缩小产品尺寸、以及大大提高可靠性。

5 耐候性好：长期耐温-55-150°C
6 和其他焊接工艺相比，可提高功率密度，降低系统总成本
性价比特别高的纳米银膏，欢迎选购。