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服装泳衣丝印胶系列:潜水服胶;泳衣胶;压花泳衣服装胶;压花丝印胶浆;服装隔离胶浆;凹凸模型胶浆
液体硅橡胶系列:奶嘴胶;魔音制作胶;母婴用品胶;注射成型胶;液体奶瓶胶;食品级厨房用品胶;U奶嘴制作胶

QK-1101聚氨酯型灌封胶
QK-1101是阻燃型聚氨酯灌封材料,对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响,耐温范围为-60~120℃。

具有以下特点:

1. 具有的耐弯耐折、耐油、耐酸碱、耐腐蚀、耐老化、耐压、抗振动。

2. 硬度低, 强度适中, 弹性好, 防霉菌, 防震, 有优良的电绝缘性和难燃性

3. 抗紫外线功能,耐黄变,不会随着时间推移而变硬具有很好的韧性

4. 产品不含有任何溶剂和挥发物,无臭、、环保、高透光等性能

典型应用:

1. 适用于各种线路板的灌封,如洗衣机控制器、电动自行车驱动控制器

2. 脉冲点火器、智能卫浴、家用电器等其他电子元器件的灌封保护是阻燃型聚氨酯灌封材料,对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响,耐温范围为-60~120℃。

1、汽车行业
中国的热熔行业将是汽车行业增长快的行业。汽车制造在广泛的应用中使用热熔体。由于热熔性能包括对天气和化学品的抵抗力,因此在汽车和卡车上的使用尤其具有吸引力。汽车公司使用热熔体的座椅装饰,外部装饰粘合,门密封剂和更多。无定形聚-烯烃热熔胶是汽车使用中受欢迎的一种,因为它具有很高的紫外线防护等级。在范围内,这一领域的热熔胶使用量将有所增加,但中国汽车制造业的扩张将在未来5-6年增加热熔胶的使用量。预计,到2024年,中国的收入将达到5000万美元。
2、建筑行业
几十年来,建筑行业一直依靠溶剂来满足粘接剂的需求。热熔已经开始取代溶剂型产品。建筑业是行业观察人士预测的一个领域,热熔使用将迅速增长,超过其他行业预期的增长速度。
3、包装行业
作为热熔胶粘剂的主要市场,包装行业,热熔胶将继续扩大和与包装商一起成长。行业观察人士指出,到2024年,包装行业的热熔收入仅将达到30亿美元,每年将达到5.5%的复合年均增长率,从2016年开始,将持续到2017年、2018年及以后。更小的消费者食品包装,由于一个更大的数量的一个和两个人的家庭也将增加对热熔的需求。
4、压敏胶粘剂(PSA)
纸尿片封口胶带是压敏胶的一大部分,热熔胶市场。飞机内部也需要压力敏感的粘合剂。在接下来的5年里,预测一次性产品将为热熔市场带来16亿美元的收入。婴儿尿布、成人尿失禁和女性卫生用品的市场,越来越多地促使制定严格的处置条例和法律。热熔胶粘剂为制造商消除了许多处理问题。大多数人对未来5年及以后的工业部门使用热熔胶仍然非常乐观。
5、印刷行业
今天的监管环境要求在标签上显示更多的信息。因此,使用热熔胶的印刷标签的需求可能会在2018年及以后增加。小册子标签,要求你剥去表层的标签,以显示与盒子,包装或物品的内容有关的文字,需要粘合剂。热熔胶满足这些需要,无需任何环境方面的担忧或应用上的问题。许多广告商通过标签营销。这种趋势很可能会持续下去,在这个市场上,热熔产品的收入将会增加。
6、日益增长的企业责任运动的影响
小型企业和大型企业面临越来越大的压力,要求它们以对环境负责的方式开展业务。这一趋势在2017年显著增加,在可预见的未来很有可能继续下去。转换到热熔,或寻找方法使用热熔代替溶剂或其他方法的结合目的,是一个简单和成本效益的方法,为企业展示对环境的承诺。热熔体内部人士认为,考虑到热熔胶的非污染性,公司会发现热熔胶的用途尚未被确认。
7、涂层重量
衣服的重量是指每件物品的粘结量。生产胶粘剂配制系统的公司,如气动胶机,有几种工具和选项可以降低热熔胶的涂层重量。这一趋势在所有热熔行业都引起了注意,包括包装、标签和施工。这将会影响需求,在某些情况下驱动它,因为热熔的成本相对较低,特别是与其他粘合剂相比。

用什么粘合怎么粘,古往今来大讲究还原古法粘合剂大有玄机 寻找接近古代原貌的胶水糨糊自古以来使用广泛的淀粉胶水糖胶水序度较高的晶体来粘结的胶水鱼鳔胶/猪鳔胶/阿胶实验室还原古人制作鱼鳔胶的手法
鱼鳔胶可用于传统木质家具粘结,满足四季家具材料的膨胀与收缩,但由于制作过于复杂,现在已经被乳胶替代啦
      粘合剂进化!满足工业需求,现代工业粘合剂新方向:
     看看现代胶水的双组分胶粘剂:将A B组分材料结合生成胶粘剂。A组分:树脂材料 增韧剂 增稠剂。B组分:固化剂 催化剂 填料。胶水的原料每部分都有特定作用。单组分并无作用,但两者结合,就粘力超凡。通过色浆实验,我们检验了双组分是否均匀结合,借由打胶枪,为材料施胶。
电子产品用胶:手机中框与屏幕粘接的演示手机屏幕日益变大,机身又要越来越薄,如何大节省屏幕后的空间并保障电子器件的性能,这就非常考验结构粘合剂的本领了为智能手机/便携设备而生。

产品优势:
· 提供基于各种化学平台的结构粘结剂,包括PUR热熔胶、双组分MMA、双组分PU、压敏胶等等,实现在在各种基材上的出色应用。
· 耐高冲击强度,高粘接强度· 超快紧固定位,适用于大批量生产。
· 提供可重工配方产品,帮助客户大限度地利用材料,节约成本。
· 粘接同时可为设备提供强大保护,包括防潮、防腐等,确保设备高可靠性。

有机硅灌封胶有沉淀是什么原因?
      答:有机硅灌封胶未混合前是具有流动性的粘稠状液体,当放置一段时间后我们使用时发现A组份底部有沉淀生成,那么这些沉淀物是什么呢,会不会影响固化后的性能呢。使用有机硅灌封胶的人都知道,灌封胶固化后具有导热和阻燃的作用,所以厂家在生产电子灌封胶水时会加一些导热粉和阻燃粉来提高胶料固化后的导热和阻燃性能。这些导热粉和阻燃粉在放置一段时间后会慢慢下沉,久了看起来就会有分层的效果,底下都是导热粉和阻燃粉的沉淀物。
      因此这些沉淀物并非是过期或质量问题导致的,一般有机硅灌封胶的保持期有半年,未使用完的胶料盖上盖子放置阴凉处即可。在使用时如果发现有沉淀应分别先将A、B料搅拌均匀后再混合搅拌,搅拌均匀后的效果并不会影响电子灌封胶的性能。
有机硅灌封胶不固化是什么原因?
      答:加成型有机硅灌封胶接触含有N、P、S有机化合物,Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物,含炔烃及多乙烯基化合物时会出现不能固化或者固化不完全的现象,即为“中毒”现象。
有机硅灌封胶固化后体积膨胀是什么原因?
      答:加成型有机硅灌封胶固化后膨胀是A、B混合过程中带入了气泡,在固化时来不及排出导致。建议灌胶之后抽真空排泡。没有抽真空设备的,尽量选用操作时间长的产品,尽量在灌胶后放置于常温环境中自然固化,好不要选择加热固化。
为什么有机硅灌封胶在冬天固化很慢?
      答:有机硅灌封胶的固化速度与环境温度及空气中的湿气有很大关系,冬季气温低、空气干燥,胶水固化速度就会慢,可通过加热解决。

有机硅电源灌封胶是双组分、导热、阻燃、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长,是一种专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前,具有良好的流动性,适中的使用操作时间;固化后具有良好的耐高温性(-60~+280℃)和导热性、的阻燃性以及高温下密闭使用时良好的抗硫化返原性等特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。
      有机硅电源灌封胶硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成,当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化成一个柔性弹性体。有机硅电源灌封胶是低粘度,阻燃型,高绝缘性,抗硫化返原的硅胶材料,低的黏度和高的导热性能的应用在精密组件的灌封包装上,完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。
      电源灌封胶使用时,两组份按照A:B=1:1混匀即可使用。产品固化过程中和固化后均对金属和非金属材料无腐蚀性,并可内外深层次同时固化。固化后在很宽的温度范围(-60~280℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能。固化过程中不收缩,具有良好的防水防潮和性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染。
使用说明
      1、混合前:A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌,避免因为填料沉降而导致性能发生变化。
      2、混合:按1:1配比称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀,误差不能超过3%,否则会影响固化后性能。
      3、脱泡:可自然脱泡和真空脱泡,自然脱泡:将混合均匀的胶静置20-30分钟,真空脱泡:真空度为0.08-0.1MPa,抽真空5-10分钟。
      4、灌注:应在操作时间内将胶料灌注完毕,否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。(真空脱泡:真空度为0.08-0.1MPa,抽真空5-10分钟)
     5、固化:室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需6-8小时左右固化。(固化时间可以根据顾客具体要求调整)
注意事项
      1、远离儿童存放。
      2、胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完,避免造成浪费。
      3、本品属非危险品,但勿入口和眼。
     4、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
     5、胶液接触一定量的以下化学物质会不固化:
     ·N、P、S有机化合物。
     ·Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物。
     ·含炔烃及多乙烯基化合物。
      为了避免上述现象,所以在线路板上使用时尽量用酒精或者清洗液擦干净上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。

下一条:双封端材料胶厂家氨基材料销售氨基封端活性材料
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