烧结银膏,大功率器件烧结银,碳化硅烧结银
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碳化硅与氮化镓优势互补。GaN功率半导体的市场应用领域偏向中低电压范围,集中在1000V以下,而1000V以上的中高电压范围内SiC更具优势,两者的应用领域覆盖了新能源汽车、光伏、机车牵引、智能电网、节能家电、通信射频等大多数具有广阔发展前景的新兴应用市场。
善仁新材的烧结银产品包括五大系列十几款产品,可以满足大部分客户的广泛需要,当然,公司也可以根据客户的具体需求定向开发烧结银产品。
半导体封装材料在电力电子器件中起着信号传递、热量扩散、机械支撑等作用,对半导体器件的服役能力与可靠性寿命有决定性影响。随着半导体器件功率密度与服役温度的提升,导电胶等封装材料已无法满足可靠连接的需求。只有善仁新材的烧结银材可以满足膏功率器件的封装要求。