MCU单片机,GD32F130G8U6TR兆易,GD原装系列

今年上半年，受到电子供应链整体疲软、汽车销售放缓以及国际贸易环境的影响，MCU整体市场规模有所下滑；年中以来，市场出现稳定迹象，预计2020年出现适度反弹。根据IC Insights预测，2022年MCU销售额将达到240亿美元

在2020年各类MCU市场份额预测中，32位MCU将占据62%，16位占23%，4/8位占比15%。预计到2024年，32位MCU将达到71%，而4/8/16位MCU会逐年下降。
据 IHS数据统计，2008-2018 年间，中国 MCU 市场年平均复合增长率(CAGR)为 7.2%，是同期 MCU市场增长率的 4 倍，2019 年中国 MCU 市场规模达到256亿元。目前，中国物联网和新能源车行业的增长，预计2020年中国MCU市场规模将超过268亿元，市场增长速度仍将。

主要产品：闪存芯片、微控制器和传感器
核心技术：SPI NOR Flash、基于Arm Cortex-M和RISC-V 内核的通用MCU、光学和超声波传感和CMEMS工艺技术。
关键应用：消费电子、工业控制、汽车领域
主要客户：服务两万多家客户，比如海康，大华，宇视，诺瓦，大疆，小米生态链，科沃斯，石头科技，讯飞，新北洋等。
竞争优势：完整的产品线，立体化的生态系统，满足客户多种的设计需求

竞争优势：高性价比，高可靠性，低不良率，高直通率，根植中国，贴近中国市场及客户。
主要产品：Wi-Fi MCU通信芯片、ESP32-S2（搭载单核32位处理器，并集成RISC-V协处理器）
核心技术：大功率Wi-Fi射频技术、Wi-Fi物联网异构实现
关键应用：智能家居、物联网、可穿戴设备
主要客户：IoT设备厂商
竞争优势：物联网WiFi MCU通信芯片领域据地位
主要产品：智能计量SoC、电源管理、非挥发存储器、高速ADC、工控半导体

MCU根据其存储器结构可分为哈佛（Harvard）结构和冯▪诺依曼（Von Neumann）结构。现在的单片机绝大多数都是基于冯·诺伊曼结构的，这种结构清楚地定义了嵌入式系统所必需的四个基本部分：一个中央处理器核心，程序存储器（只读存储器或者闪存）、数据存储器（随机存储器）、一个或者更多的定时/计时器，还有用来与外围设备以及扩展资源进行通信的输入/输出端口，所有这些都被集成在单个集成电路芯片上。

MCU同温度传感器之间通过I2C总线连接。I2C总线占用2条MCU输入输出口线，二者之间的通信完全依靠软件完成。温度传感器的地址可以通过2根地址引脚设定，这使得一根I2C总线上可以同时连接8个这样的传感器。本方案中，传感器的7位地址已经设定为1001000。MCU需要访问传感器时，先要发出一个8位的寄存器指针，然后再发出传感器的地址（7位地址，低位是WR信号）。传感器中有3个寄存器可供MCU使用，8位寄存器指针就是用来确定MCU究竟要使用哪个寄存器的。本方案中，主程序会不断更新传感器的配置寄存器，这会使传感器工作于单步模式，每更新一次就会测量一次温度。