电镀时,阳极材料质量、电镀溶液成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出杂质、电源波形皆是造成镀层质量不佳的因素,需要适时进行控制。其中温度控制便是一项重要的温度参数。不同镀层材料和添加剂决定了不同的温度要求,例如镀锡温度18度,镀锌温度30度,镀铜温度范围在11度—40度之间,而镀银的温度会在10度左右。
电镀辅助设备的管理对电镀生产管理同样是非常重要的。所谓辅助设备,并不是不重要的设备,随着电镀设备观念的变化,以往不重视,甚至省掉某些辅助设备的做法已经很少见了,现在很多电镀企业不仅对主要设备讲究,辅助设备也很。使很多电镀企业成为我国国际化生产基地产业链中的一环。
氧化钛与镍共沉积、碳化物与铬共沉积都能取得耐磨性较好的硬质镀层。固体润滑剂石墨、二硫化钼等与镀层材料镍、铜等共沉积,能够取得减磨复合镀层或自润滑复合镀层。如此取得的复合镀层摩擦系数较低,本身有自润滑作用,并且在较宽的温度范围内均有较好的润滑性能。电镀便是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,通过电镀设备、电镀材料在工件表面沉积一层与工件结合紧密的金属或合金层的过程。电镀的目的主要是改变工件表面的性质或尺寸。
电镀设备开始所生成的结晶很快地停止生长,而在这些结晶的外表又重新生成新的结晶,则这种情况下生成的结晶的位置配合会混乱,氰化物电解液形成镀层就是这种情况。镀层结构除了受到电解液组成、工艺条件的影响外,还受到基体材料外表状态的严重影响。如果基体材料外表上存在机械杂质,对镀层组织有害;若非电解质黏附在基体材料或镀层上,会形成麻坑;若电解质黏附其上,则会形成结瘤。这些杂质夹在镀层中,还会降低镀层的防锈能力。若基体材料外表有油污、氧化皮等,不可能形成结合牢固的镀层的;基体材料外表粗糙,很难形成光亮的镀层;有时基体材料和组织会使镀层发生组织重现,呈结晶状花纹。因此,选择适当的基体材料表面的前处理工艺,对电镀层的质量有很重要的意义。
电镀设备电镀工艺过程要求将有关镀槽、镀件提升传运装置、电器控制装置、电源设备、过滤设备、检测仪器、加热与冷却装置、空气搅拌设备等组合为一体,通过机械和电气装置自动完成电镀工序要求的全部过程,生产,产品质量稳定。电镀工艺加工过程会造成一些腐蚀汽体、再加生产制造用原料大部分为酸、碱化学物质,腐蚀强,生产线设备长期性在那样的办公环境运作,会不一样水平的浸蚀,难以避免地造成路线脆化、路轨浸蚀、机械设备润化降低等难题,进而导致管路及干燥槽泄露、传电系统软件数据信号不灵、驾驶运作移位等常见故障。其结果会使已经生产制造的镀件长期滞留半空中或某一镀液内,导致涂层薄厚不匀称、延性、结合性减少等难题。
电镀水处理设备相应的电镀设备在海内外普遍受到正视,研制出多种管理技术,通过将有毒管理为、有害转化为无害、回收珍贵金属、水轮回使用等措施消除和减少重金属的排放量。典型的应用技术是粉末活性炭工艺,在石化、印染、焦化产业废水中投加适量粉状活性炭,可除去废水中不可生物降解的色度、臭味,避免曝气池发泡现象,同时可以使混凝絮体或生物絮体迅速增长而沉淀,还能除去废水中的重金属离子及其络合物。