导热硅胶片散热硅胶

移动电子设备

微处理器及芯片
汽车引擎控制单元
笔记本电脑
无线通讯硬件产品产品硬度公差：±5
产品尺寸：330mm×330mm，200mm×400mm可根据要求模切各种形状。
产品厚度：从0.5mm到8mm可满足不同客户需求，欧普特厚度(mm)公差：T＜1.0 ±0.1、1.0≤T＜3.0 ±0.25、3.0≤T＜6.0 ±0.35、6.0≤T＜10 ﹢0.7/﹣0.5、10＜T ﹢1.0/﹣0.5
以上数据由欧普特实验室提供，该实验室保留终解释权。技术参数
GP-40系列导热硅胶片

检测仪器

检测标准

颜色

灰色

N/A

目视

厚度mm

0.5-3

PEACOCK厚度规

ASTM D374

规格Spec

根据客户需求

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ASTM D1204

密度g/cc

3.1±0.2

BS-H电子天平

ASTM D792

硬度Sc

30~55

LX-C型微孔材料硬度计

ASTM D2240

导热系数W/m.K

4.0

HOT-DISK导热系数测试仪

ISO 22007-2

热阻@20psi&1mm

℃in2/W

0.72

DRL-Ⅲ导热系数测试仪

ASTM D5470

击穿电压KV（1mm）

9.8

MS2676A耐压测试仪

ASTM D149

体积电阻率Ω.cm

4.5*1010

ZC-36高绝缘电阻测量仪

ASTM D257

压缩比%@50psi

37.5

压缩力测试仪

ASTM D575-1991

拉伸强度MPa

0.25

拉力试验机

ASTM

D412-1998A

延伸率%

84.7

介电常数@1MHz

7.06

WY2851D数显Q表

ASTM D150

介质损耗

0.0190

防火性能

UL94V0

阻燃测试仪

UL 94

热失重%（120℃,7d）

0.47

可程式恒温横湿试验箱

ASTM E595-2006

使用温度（℃）

-50~160

可程式冷热冲击箱