承德电子材料汉高乐泰84-1A导电胶,导电胶

JM7000导电胶 航天用胶 厚膜电路用胶 高可靠性 低逸气率 JM7000导电芯片粘接膏已经配制用于高通量芯片粘接应用，并用于许多VLSI和密封封装。 产品特性通常不会通过随后的芯片附着热暴露，即引线键合和/或盖密封达到370℃来降低，在干冰上运输，应储存在-40℃。

导热相变化材料(THERMFLOW® Non-Silicone Phase-Change Thermal Interface Pads): T710/T725/T766/T557/T558/T777;

导热双面胶带(THERMATTACH® Double-Sided Thermal Tapes): T418/T412/T411/T410R/T405R/T404/T413;

导热间隙填充材料(THERM-A-GAP™片材系列）：HCS10/G569/G570/G579/G580/A569/A579/MCS12/MCS30G/MCS55/MCS60/G974/976;

导热间隙填充材料(THERM-A-GAP™不会挥发变干的GEL系列导热凝胶）：GEL 8010/GEL 30G/GEL 20/GEL 24/GEL AB;T630G/T635/T636;

导热绝缘垫片(CHO-THERM®)：T500/T609/T444/T441/1671/1674/1678;

薄型散热器T-WING® Heat Spreaders：T-WING 10/T-WING 30

LOCTITE ABLESTIK 2151 ( TRA-BOND 2151 )光电胶导热胶乐泰
外观：蓝色
双组分
产品优点：
导热 电绝缘 高附着力
混合比：100：9.5
典型的组装应用：放大晶体管，二极管，电阻器，集成电路和热敏元件 ，光电产品
固化：室温或热固化
工作温度：-70至115°C
应用：导热胶