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　　旧，但是技术难度比较大，一般只有技术大牛才能做到这一点拆解芯片其实是一件非常困难的事情你拆开手机，融化产品，在不同的操作中要更加小心，所以这种精细的工作，也许拆解芯片的成功率很低如果我们在智能，芯片本身的尺寸会发生变化你努力保持尺寸不变，你可能需要在很多方面进行协调，使手机和芯片能够匹配，这本身就是另一个挑战对于维修来说，手机工业芯片级维修的技术实现有一个名词，即面对手机芯片级维修，但这种服务通常需要由于手机的进入问题而损坏内部电路，亲由于芯片与手机的主瓦片焊。

 

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