常州红叶硅胶电子灌封胶厂家

电缆用防水绝缘密封胶由A、B两组份组成；胶料固化后，胶料与线路板、线路、电子原器件及外壳有着很牢固的无缝粘接，从而形成一个整体。
本品在固化中不释放，不产生任何副产物，故固化后几乎无收缩；由于本品本身具有耐高低温、耐腐蚀、耐辐射、耐老化、绝缘、防水、防潮、防震、导热、阻燃、耐侯等性能，再加上的粘接力，因此本品是用于太阳能、HID、LED电子屏、线路板、户外电器、水下电器、潮湿电器等电子元器件的灌封与粘接的佳材料。
本产品可在-50℃—250℃范围内长期使用；也完全符合欧盟ROHS指令要求。

使用工艺：
    1 、按 A:B ＝1：1的配比称量两组份放入容器内搅拌均匀。
    2 、将混合好的胶料灌注于元器件内，一般可不抽真空脱泡，室温条件下一般8小时固化（冬季固化时间会更长）。建议采取加温固化，80－100的条件下15分钟即固化。
四、 注意事项：
    1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
    2、本品属非危险品，切勿入口和眼。
    3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后再使用，不会影响性能。
    4、该产品可根据要求做成硅凝胶，导热胶等。
    5、胶液应避免接触有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶，硫磺、氮、磷、硫化物以及含有胺的材料

电子灌封胶操作时间通常为20 min-120 min,加成型及缩合型室温基本固化时间常为3-5 hr,缩合型电子灌封胶基本固化时间一般为3 hr，完全固化一般为24 hr.加成型电子灌封胶若在80-100℃可在短时间内快速固化。
硬度(shore A)
根据不同用户要求，有机硅电子灌封胶硬度通常在5~70°，加成型硅凝胶可低至0°，常用硬度为30~60度，缩合型电子灌封胶通常在5~35°
导 热 系 数 [W（m·K）]
导热系数是电子灌封胶一个重要指标，纯硅胶电热系数为约0.2 W（m·K），若导热要求更高通过添加导热填料来增加电子灌封胶的导热系数，电子灌封胶导热系数多为0.2~1 W（m·K）