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高速光模块散热解决方案
100G、400G高速光模块散热方案，光模块EMI方案
5G推动5G基站光模块市场不断提高。特别是对5G基站光模块的需求量很大。并且10G以下低速光器件的需求正在渐渐的减少，其中25G、50G、100G、400G光模块的使用量是正逐渐提升。

高速光模块应用
要加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度，无疑将更进一步加速推动光通信新技术及产业应用发展。
光模块散热问题

内部散热
光模块内部发热部件包括PCB芯片和光器件（TOSA和ROSA），通过导热界面材料将内部的热量传导至外壳部分。
• 光器件附近
光器件（TOSA/ROSA）与上下外壳之间填充导热材料
选用低热阻、对器件压力小的材料
•芯片部位
选用柔软可压缩的高导热材料和吸波材料
•在PCB板下表面与模块封装外壳之间填充一层薄的绝缘导热物质，将热量向下传导等。

压铸是将液态金属或半液态金属，在高压作用下，快速填充到压铸模具的型腔中，并在压力作用下快速凝固而获得产品的方法。压铸产品生产，不用机加工可直接快速生产出结构复杂零件。缺点：模具费相对较高、开发周期相对较长；不适合小量生产；压铸件中容易产生气孔；合金熔点高时模具寿命不长。除了压铸，散热领域还有像钣金、冷锻、CNC加工成形等工艺。针对不同行业及产品结构的需要，每种工艺各有特点，可以根据产品的不同用途和用量选择适合的工艺。

试模或刚开始生产时，挤压机自动档关掉，各段开关归零位。从小压力开始慢慢的起压，出料大概3-5分钟，铝填充过程时主要控制好压力。压力控制在100Kg/cm2以内，电流表数据为2-3A以内，一般80-120Kg/cm2可以出料，之后才可慢慢的加速，正常生产时挤压速度以压力小于120Kg/cm2为准。

主要有高压铸铝和拉伸铝合金焊接两种。其优点主要有：铝的散热性较好，节能的特点十分明显，在同样的房间里，如果用同样规格的暖气片，铝铸的片数要比钢制少;铝的耐氧化腐蚀性能好，不用添加任何添加剂，其原理是，铝一旦遇到空气中氧，便生成一层氧化膜，这层膜既坚韧又致密，防止了进一步对本体材料的腐蚀。