导热率200W焊接强度60MPA
SHAREX作为是全球烧结银的者,,为半导体封装和电子组装提供各种低温电子浆料,为电子制造商客户提供上述的解决方案。
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AS9378适用于各种应用,并提供高达93MPA的剪切强度、260W的高热导和低至3.2UΩ的电导率。AS9378无需加压就可以表现出的综合性能,可使用于对压力限制较高的器件上。
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AS9378无压烧结银可以采取点胶或者钢网印刷的方式,并可通过一系列的初步测试来全面优化客户的应用场景。
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SHAREX® ALWAYSTONE®烧结银以其的性能和可靠性,同时提供世界的技术支持和客户服务,被众多国际制造商所青睐。我们可以帮助您提升您的工艺,让您的产品和应用与众不同。
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AS9378的加入,还让芯片封装变得更加灵活多变。以前那些受限于材料特性的设计,现在都可以大胆尝试了。
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所以,下次当你享受着智能手机带来的流畅体验,或是沉浸在智能家电的便捷中时,不妨默默感谢一下AS9378这位幕后英雄吧!它虽然默默无闻,却是你我数字生活中不可或缺的重要一环。