环保化学助剂水晶源电子胶聚合高分子材料

产品特点：

QK-2213是一种高强度的丙烯酸酯结构胶粘剂，双组份1:1体系，中等粘度，固化速度快(25℃/5min), 粘接固定快，固化后坚硬而具韧性，具有较高的粘接强度和抗冲击性能，，耐溶剂性好。


产品用途：


适用于金属、硬质塑料、复合材料、玻璃等的快速固定、粘接，适合高铁动车产线。

粘接胶是指用于相同材质或不同材质物件进行表面粘接，具有应力分布连续均匀，粘接力度强，能很好满足粘接作用的高分子精细复合特殊粘接材料。粘接胶同时还具有可以满足固定与密封的作用。粘接胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能。不同的粘接胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。

芯片胶是指PCBA制程工艺当中，在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所应用胶水的统称。 芯片胶能起到固定、绝缘、防潮、填充、缓冲等保护芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、高低温冲击、耐高温高湿等延长的芯片寿命具有显著效果。其种类有：贴片红胶、围堰填充胶、固晶胶、底部填充胶、COB邦定胶、防焊胶等。

导热系包括导热胶、导热硅脂、导热凝胶、导热硅泥、导热垫片等，主要用于不同材料之间的热量传导，即热量从高温区材料传到低温区材料上，从而达到散热效果并延长元器件使用寿命。随着电子元器件处理能力的提高和向更小更紧凑的电子模块发展，对散热的需求也越来越高，热传导材料能长期可靠的保护敏感电路和元器件在苛刻环境的应用。

导热凝胶是双组分、高导热有机硅凝胶，可常温或加热固化，在固化反应中不产生任何副产物。具有耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。

■ 产品特性及应用

本产品是一种单组份、紫外线固化、丙烯酸脂类胶粘剂。该产品针对塑料（PS，PVC，PC，PMMA等）的粘接设计，对玻璃、金属等也有一定的粘接性。主要用于LED灯饰、电子、塑料等粘接。具有能表干、固化快、粘接力强、耐水耐高低温性能好等特点。