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助焊剂涂布工艺
　　在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉 积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应

助焊剂的基本组成
国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成。特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等。

助焊剂是电子工业中重要的辅助材料之一 ，它在电子装配工艺中影响电子产品质量与可靠性。随着现代信息电子工业的迅猛发展，助焊剂的使用量大要求越来越高。如何能在众多的助焊剂中挑选一款适合自己所需要的产品，满足波峰焊工艺使用，从技术性能指标的角度可供初步参考晒选到适合的产品，需要正确理解其各项技术性能指标

卤素具有较强的夺取电子能力，微量的卤素存在会使得助焊剂的可焊性大幅提升，但卤素的存在不仅有环保压力也会给产品的可靠性造成一定影响。故助焊剂卤素含量因应用场景而定

助焊剂中溶剂载体与其他组分的密度相差较大，助焊剂在储存和使用过程中因为挥发作用而损失掉，造成比重的变化，故比重一定程度上可以反映助焊剂浓度的变化，故比重应用于生产中的管控指标

固含量与焊后残留量（即干净度）有直接关系，但非对应关系，主要是因为测试温度和实际使用温度上存在差异。故固含量的是在可焊性和焊后干净度之间做权衡

表面绝缘电阻的反应的是助焊剂焊后产品可靠性，按照不同的测试标准对表面绝缘电阻值得要求也不一样，按照GBT9491-2002标准SIR大于1011Ω，而按照IPC J-STD-004标准，SIR大于108Ω，因测试方法不同，两者的对比并无意义。但可以确定的是SIR值是越大对焊后产品越有利

电化学迁移也是对表面绝缘电阻值的进一步要求，在更极端的环境下考察助焊剂的表面绝缘电阻。当然该项指标亦越大对焊后产品越有利。
除上述详细的技术参数的考虑，其次还需结合所需要装配的电子产品的类别或技术要求 ，选择合适的助焊剂产品；后需要对所选助焊剂，进行试验验证和有效评估

物联网的爆发，使得我们将越来越多的电子元器件和组件放置在过去从未出现过的地方，对可靠性的要求显著增加，更多的电子产品需要去除生产过程中的残留物。往常如果元器件或组件出现的故障会危及到用户生命安全，我们才会被要求去除残留物，这被认为是高可靠性要求。现在，许多消费类产品，甚至有些1级消费品也需要清洗，因为它将为制造商带来更好的商誉。我们看到业界很多类产品都被要求清洗，而过去，至少是过去30年，这些是不需要的。

特别是离子污染。通常在恶劣环境下，它只要不与湿气和电流相结合就不会造成麻烦。因为离子残留物、湿气和电流三者组合在一起才会产生电化学迁移，对组件造成许多致命的影响。去除这三个因素中的任何一个，就可解决问题。所以如果切断电源，就不会发生电化学迁移；同样，防止组件与湿气接触，组件上留下的残留物也不会对可靠性造成影响。然而，实际上在大多数情况下，我们无法阻止湿气接触组件，我们当然更不可能为了提高可靠性而关闭电源，所以剩下的就只有去除残留物一项了。
很多人对清洗的认识还停留在上世纪的80年代末90年代初。人们使用包装上贴着“免清洗”的焊膏焊接他们的产品，就把“免清洗”当作是一种指令——“不要清洗”