承德AB封装胶LED透明封装胶

QK-3588UV是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料，适用于温度-60-200℃的环境中，具有的绝缘、防潮、防水、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦﹑耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力。可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号
QK-3588UV固化方式是通过UV光进行初步固化，室温空气中的微量湿气进行二次固化

QK-9500可成功地应用于涂层前已清洗过的基材，也可应用于低残渣组装的无清洁组装基材；用户在使用前，应该进行充分的测试以确认保护涂层与特殊的组装材料、工艺条件的相容性及清洁度。
建议涂胶厚度：50~200μm
固化时间：与施胶环境和工作温度、湿度和厚度有关。
使用时应尽量不接触皮肤、眼睛及衣服;不慎接触眼睛后可用水冲洗15分钟;粘附到皮肤时，立即用干布等擦拭干净，并用肥皂水清洗。
用后洗手。
倒出瓶内的胶后，应擦干净瓶口处的胶，拧紧瓶盖，密封阴凉处保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，并不影响正常使用。

一、产品性能：
本产品快干，附着力强，具有的防尘、防潮、绝缘、防震、防盐雾、防老化及防漏电等性能。使用本产品能大大延长电子产品的使用寿命及提高使用稳定性。产品已通过RoHS认证。
二、产品用途：
广泛适用于各种电子元器件，电子线路板、混合集成电路、LED显示板、 汽车电子控制板、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路等的涂敷及浸渍。
三、技术指标：
外观 无色透明液体
粘度（涂4杯/25℃） 50～80S
干燥时间（25℃） 表干≤50min、实干≤10H
固体含量 40±2%
抗拉强度（kg/cm2） 6~7
剪切强度（kg/cm2） 4~5
剥离强度（N/mm） 5.5~8
介电强度（kv/mm） 20~25
介电常数（1.2MHz） 2.9~3.2
耐水性 漆板浸泡水中24H，不起泡，不分层，不脱落。
体积电阻（Ω·cm） ≥1014Ω·cm
击穿强度 ＞40kv/mm
储存期 12个月

四、操作注意事项：
1、应在通风良好的场所施工，工作场地装配有抽风排气系统，并确保施工工人按相关规定采取了必要的劳动保护措施。
2、按使用工艺调配产品至客户适用的粘度、固体含量，进行施工。