COB邦定黑胶，芯片封装胶粘剂

供应COB邦定黑胶，COB邦定黑胶是用于裸露的集成电路芯片封装的胶粘剂，又称为黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶，对于IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。邦定胶耐高温高湿，可过回流焊，适用于集成电路芯片等封装用途。