日用化工产品电子AB封装

纳米有机硅凝胶是一种硬度0度以下的液体硅橡胶、软硅胶，A组份为硅胶，B组分为催化剂，即固化剂，当两者混合后将固化成为一种超级柔软的硅橡胶弹性体。采用的是一种环保材料，是一种加成型有机硅胶。
纳米加成型有机硅凝胶用途：
根据用途，有医疗硅凝胶和灌封型硅凝胶两种分类，前者医疗硅凝胶的主要用于生产硅胶医疗垫片、硅胶枕头垫、硅胶胸垫、硅胶义乳、硅胶文胸等人体用品；后者灌封型硅凝胶主要适用于电子配件绝缘、线路板、电子元器件各种电子产品的密封、防水及固定作用。

QK-9001T-1AB
是一款室温固话双组份改性绝缘灌封料（灌封胶粘剂）。
产品特点：
灌封胶粘剂KJ-6363T-72特点：
1、室温固化双组分改性绝缘灌封料。
2、固化放热平缓，固化内应力低。
3、优良的粘接性，力学性能优良
4、电器绝缘性能优良
5、耐化学侵蚀、耐水、耐介质
应用行业及用途：
1. 适用于电子、电器元件的绝缘防潮防震灌封等。使用温度范围-50℃至+120℃。

产品介绍：
◆单组份、无溶剂、高粘度胶粘剂，可快速表干，室温固化，对金属类材料无腐蚀，在-20℃～+300℃范围内可以连续使用，并且不会失去橡胶弹性，且对玻璃、金属、陶瓷、塑料类物质有优良的粘结性以及优良的电气性能。
产品特性：
◆颜色：半透明色
◆表干时间Min 5-8
◆密度g/cm3 1.04
◆硬度Shore D 30-35
◆断裂伸长率% 300
◆拉伸强度Mpa 2.5
◆粘结强度kN/m 1.0（铝）
◆体积电阻率TΩ·m 3
◆击穿电压kV/mm 25
◆介电常数50HZ 2.9
◆介电损耗角正切50HZ 3*10-3
◆固化条件23℃50%RH
◆产品用途:可用于电子原器件包封与粘接,陶瓷 ，金属粘接。
产品包装:
100ML/支100支/箱
本产品是单组份室温硫化高温胶，具有优良的耐磨性，硬度适中，流动性好，较高的透明度，环保，与各种纺织物布的粘接力好，瞬间耐热可300℃以上，具有附着力好、强度高。产品完全符合ROHS检测标准。