低温烧结纳米银浆广东纳米银浆低阻值纳米银浆
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HIT可焊接银浆
善仁新材开发的用于异质结电池的低温银浆AS9101具有以下特点:
1 电阻率低:低温烧结形成的电极电阻率低,体积电阻<4.6*10-6Ω.CM;
2 与TCO层有良好的接触,接触电阻低,可提升FF;
3 焊接拉力强:银浆低温烧结后的电路焊接性能好,拉力达到2.0N/mm 以上;
4 持续印刷性好:银浆的黏度相对合适,保持良好的高宽比,满足可持续印刷的要求;
纳米银烧结导电银胶
善仁纳米银烧结银胶AS9200具有以下特点:
1 高导电:体积电阻6*10-6以下;
2 高导热:100W/(K.m)以上;
3 高可靠性:拉伸强度43 MPa以上。
纳米银膏AS9373和As376用于以下领域:
1 IGBT模块;
2 大功率芯片封装;
3 粘结镀银铜;
4 粘结铝和铝。
烧结银膏对比分析:国产和进口9大区别
SHAREX研创中心人员经过对比分析,得出国内外烧结银焊膏的对比,供大家参考:
1 烧结银焊膏国内运输成本低于国内的;
2 烧结银焊膏国内综合成本低于国外的;
3 国内烧结银膏烧结可以无压无气氛保护,而国外的烧结银需要加压和气氛保护;
4 国内烧结银膏AS9330可以在160度烧结,而国外的烧结银需要在200度以上烧结;