莱芜流延薄膜设备销售

进入90年代后，我国从德国、日本、意大利、奥地利等国引进了多层共挤流延膜生产线。我国引进的流延薄膜装置，小产能为500t/a，大产能为6500t/a。引进的主要设备厂家为德国Reifenhauser、Barmag、Battenfeld公司，奥地利Lenzing公司，日本三菱重工公司、意大利Colines、Dolci公司等。同时，国内部分设备生产厂商研制出具有自主知识产权的国产流延膜生产线，但这时期的国产设备主要是单层的小生产线，不管在设备的机械性能，还是在产能方面，都无法与进口设备相比。

据国家海关总署数据统计，从国外引进一条5层共挤设备约需资金5800万元，总投资在8000万元左右。若没有市场作支撑，或市场发生变化，势必造成的投资损失。而同类型的国产设备投资只有进口线的1/8左右，而且各项性能也不比进口的差。而且，国产设备生产企业提出的“无缝衔接”式的售前、售中、售后服务，这些都值得流延薄膜加工企业考虑。投资大的设备未必是明智的投资，只有投入产出比相宜，在尽可能短期内能够得到良好的率，这才是明知智的投资。

CPP的生产有单层流延机和多层共挤流延机两种方式。单层薄膜主要要求材料低温热封性能和柔韧性好。多层共挤流延膜机的膜一般可分为热封层、支撑层、电晕层三层，在材料的选择上较单层膜宽，可单选择满足各个层面要求的物料，赋予薄膜以不同的功能和用途。其中热封层要进行热封合加工，要求材料的熔点较低，热熔性要好，热封温度要宽，封口要容易；支撑层对薄膜起到支撑作用，增加薄膜的挺性；电晕层要进行印刷或金属化处理，要求有适度的表面张力，对助剂的添加应有严格的限制。

流延法高分子薄膜制备被应用于陶瓷电容器的生产，由于流延成型工艺具有以下特点：设备简单；可连续操作；生产；自动化水平高；工艺稳定；膜片性能均一的优点，广泛的应用于制备薄板陶瓷部件，据报导目前己能够成型出厚度为的产品。因此，流延成型己成为生产电子组件的必要技术，同时也是生产片式多层陶瓷基片和片式多层陶瓷器件的支柱技术，为超大规模集成电路以及电子设备、电子组件的微型化的实现提供了广阔的前景。

流延成型的具体工艺过程是将陶瓷粉体与各种添加剂（粘结剂、增塑剂、分散剂等）在溶剂中混合，形成均勾稳定的装料。成型时众料从料槽流至基带之上，通过刮刀与基带的相对运动形成湿带，厚度由刮刀与基带的距离控制。将湿膜片连同基带一起送入供干室，在溶剂蒸发过程中，具有一定强度和柔初性的素片通过粘结剂的成膜作用将陶瓷颗粒粘结在一起而形成，干燥的素片连同基带一起或从基带上脱离卷轴待用。然后可按所需形状打孔、冲片或切割，后经过烧结得到成品。

待溶剂蒸发，有机结合剂在陶瓷颗粒间形成网络结构，形成具有一定强度和柔朝性的素片，干燥的素片与基带剥离后卷轴待用，后经过烧结得到成品。目前传统的较为成熟的非水基流延成型，在陶瓷领域有广泛的应用，如通过非水基流延成型工艺来制备功能梯度材料、复合陶瓷薄膜、氧化锅陶瓷膜等。非水基流延成型工艺能够得到的陶瓷素片，但由于所使用的有机溶剂具有毒性、挥发性以及价格偏高等原因，使人们开始尝试使用水作溶剂代替有机溶剂，发展了水基流延法成型工艺。
为提高膜片的成型密度和烧结密度，把流延成型和等静压成型有效地结合起来的流延等静压复合成型工艺形成了。由于流延膜片本身制备工艺的限制，其装料固含量较低，粘结剂和塑性剂在膜片干燥过程中难以填充溶剂挥发留下的气孔，从而许多四坑和孔洞会在膜片表面和内部出现，得到结构疏松的素片，且素片密度较低，而大量有机添加剂会在的烧结过程中除去，所以，致密的烧结体很难获得。虽然等静压二次成型的采用以提高素片的成型密度，并提高烧结体的密度。但是等静压成型设备昂贵，而且一道工序的增加，导致了成本的增加和生产效率降低。