AS导电银胶,台湾生产AS导电银胶的应用领域及种类

AS6880系列导电银胶粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补；

As6080H导电银胶能和金银铜锡等界面形成足够强度的接头，剪切强度达到20MPA，并且有很好的导电效果，可以用作结构胶粘剂。

善仁新材的导电银胶的常规储存：对于暂时不用的导电银胶要密封存放在冰箱里面冷冻储藏；当前使用的可以密封放置于冰箱的保鲜层。

善仁新材的导电银胶的解冻：要提前1小时从冰箱里面拿出来，待完全解冻并擦干瓶身上的水珠后才能打开盖子搅拌，防止水气进入其中。

关于导电银胶使用前的搅拌：搅拌指的是每次在往点胶筒里装胶前的搅拌。要对包装瓶内的所有胶用干净的塑料棒或者玻璃棒朝同一个方向均匀的搅拌，不能来回搅拌，防止气泡混如其中，时间建议10分钟为宜，如果是次开瓶使用要适当的加长搅拌时间，并且整瓶都要搅拌均匀后方可进行分装保存，使得导电银胶中的成分分散均匀，这样导电银胶的导电性会有更好的，同时也排除了由于部分导电银胶中银粉含量多而在点胶时堵针头的现象。

善仁新材导电银胶的点胶和固晶：对点胶筒和针头要经常清洁保持干净，通过调节气压和出胶量来控制出胶的多少。固晶芯片的位置要在胶的中间位置，不在固到胶的边缘位置，粘胶的接触面积小会影响粘接接力和导电性的效果。