在SMT印刷电路板制造过程中所要经历的挑战
焊接技术在电子产品的SMT装配中占有极其重要的地位。
一般焊接分为两大类：
一类是主要适用于穿孔插装类电子元器件与电路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；
另一类是主要适用于表面贴装元器件与电路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又称回流焊。
在选择合适的产品之前，理解高温标签在这些过程中所需要耐受的苛刻环境就显得十分重要。温度是焊接质量的关键，回流焊接过程中所经历的温度变化通常包含多个阶段或区域。