IS200DTAIH1AGE控制器模块,功能表图编程语言

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历史
印制电路板
印制电路板
在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了统治的地位。
20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。
直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法（特许119384号）”成功申请专利。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印制电路板为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。
发展
近十几年来，我国印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）制造行业发展迅速，总产值、总产量双双世界。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球重要的印制电路板生产基地。
印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

IS200BPVAG1B是通用电气为Speedtronic Mark VI系列制造的PCB(印刷电路板)组件。MKVI在所有关键控制和保护参数上都有三重冗余备份，是第三个提供三重冗余控制的Speedtronic系统。MKVI中的许多模块可采用单冗余或三冗余形式，这取决于涡轮机系统的大小和复杂性。

IS200BPVAG1B设计为背板，放置在机架系统的底座中。机架系统将卡一分为二，卡的前半部分仍可从机架外侧触及。卡的后半部分被机架系统包围，插入背板的板由机架的侧面支撑。需要注意的是，机架与IS200BPVAG1B板是分开的。

IS200BPVAG1B配有21个板连接器。这些是为接受不同种类的卡而设计的。电路板的前半部分有两行输入/输出。一行二十一个，另一行二十个。这些I/o支持与插入背板的板之间的数据传输。