涂覆胶封装密封剂材料生产阻燃AB胶

联系人鲍经理

粘接密封胶应用注意事项

1、按需要尺寸切开尖嘴，将胶从软管中挤出，直接涂胶粘合，施胶量应使胶浆与接缝两边有足够的接触面积。

2、施胶后应在短时间内修整完毕。

3、为获得佳密封效果，待密封元器件表面需清洁、干燥，无杂质，油或其它污渍，好用无水酒精或丙酮擦干净。

4、室温放置12～24小时，吸收空气中微量水汽而自行固化。如果胶层厚和粘接面大则固化时间延长，反之则短，粘合后放置时间越长粘接效果越好。耐温元器件可在室温固化后置于-50℃～150℃，湿度较大情况下烘4～12小时，粘接效果更好。

5、操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，避免与空气水分接触，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

用胶点1：线路板表面灌封

用胶点2：玻璃与铝壳体粘接密封

用胶需求：对铝、玻璃等材质粘结性强、耐温性好、低热阻、低挥发。

推荐用胶：跨越HCH103灌封硅胶，对金属、塑料等无腐蚀，粘接性能好，耐黄变不易老化。

二、路灯

用胶点1：模组PC罩粘接密封

用胶点2：光源铝基板导热

用胶点3：大功率芯片封装

用胶点4：控制器的导热灌封

用胶需求：耐高温性能佳、不易挥发、低热阻、不易发黄、较高的触变性、无垂流、防水性能佳。

推荐用胶：跨越HCH102灌封硅胶（工作温度-50℃-150℃）。胶体润湿性好，有助于填充缝隙、使接触热阻小化；具有较好的导热性、的电绝缘性；无味、环保无腐蚀。

配  比： A：B = 100：25（重量比）

固化条件： 85℃/2-4H+115℃/4-6H+150℃/1-2H或115℃×6-8H

1．要灌封的产品需要保持干燥、清洁；工作场所需保持通风；

2．使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀并根据温度进行适当回温，增强流动性，利于脱泡；

3．按配比取量，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

4．灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行抽真空处理，这样可使产品中的空气排出，获得更好的耐压及电气绝缘性能； 

5．有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；

6．在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的特性及使用技巧，以免差错。