2024年泰国电子元器件展,泰国曼谷电子元器件展参展信息

IC 封装：组装设备（键合机、成型机、树脂涂布机、切割机、铅加工设备、焊接设备、激光处理器），封装材料/组件（密封剂、粘合剂、引线框架、焊线、焊料、胶带材料），分析/仿真软件、封装；

电子组件：电容器、电感器/线圈、磁接触器、断路器、防静电组件（抗静电材料、绝缘材料、RoSH 兼容部件/材料）、热设计组件（加热器控制零件、散热器板子/材料）、连接器、传感器、连接线EMS/合约制造服务：电子制造/生产服务、交钥匙工厂/解决方案、咨询服务；

电子加工服务: 电子产品制造设备、电子产品生产工艺、塑料/橡胶制模、金属冲压/喷射、线缆、绕线、工具和压模、表面处理及修整、技术支持服务及其它***加工服务