通过应力测试仪采集的应变数据，需经过软件进行处理和分析，以得出PCBA在不同应力条件下的应变情况。
应变极限与标准：应变极限可以来自客户、元器件供应商或行业标准（如IPC_JEDEC-9704A），用于判断PCBA的应变是否超标。
过大的应变可能导致焊点失效，包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效等。通过微应变测试可预防这些失效模式的发生。
PCBA微应变测试通常包括准备阶段（如应变片选点与布置）、测试阶段（如施加应力并采集数据）和数据分析阶段（如处理数据并评估结果）
通过应力测试仪采集的应变数据，需经过软件进行处理和分析，以得出PCBA在不同应力条件下的应变情况。
应变极限与标准：应变极限可以来自客户、元器件供应商或行业标准（如IPC_JEDEC-9704A），用于判断PCBA的应变是否超标。
过大的应变可能导致焊点失效，包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效等。通过微应变测试可预防这些失效模式的发生。
PCBA微应变测试通常包括准备阶段（如应变片选点与布置）、测试阶段（如施加应力并采集数据）和数据分析阶段（如处理数据并评估结果）
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| 价格 | 面议 |
| 地区 | 全国 |
| 联系 | 杨先生 |
| 关键词 | PCBA微应变测试 |