安徽生产MicroLED低温烧结纳米银浆服务至上,低温银浆

预计到2025年，基于Micro-LED技术的产品如电视机、手机、手表等将逐步上市，市场产值将超过28亿美元。到2035年，我国将实现基于Micro-LED的超大规模集成发光单元的显示模块，并实现Micro-LED在照明、空间三维显示、空间定位及信息通信高度集成系统

micro-led芯片是一种新型的显示芯片，具有自发光、薄型、率、高亮度、高解析度、反应时间快等特点，被越来越多的应用到各个显示以及照明领域。

micro-led芯片的焊接精度(焊接点尺寸)要求达到20～40μm，善仁新材的AS9120纳米银浆由于由纳米银精制而成，可以直接印刷到30UM左右，从而满足焊接的要求。