无锡检测机构-PCBA微应变测试-优尔鸿信-CNAS认可

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过程机械应力 电子组装的过程应力源主要包括： ① SMT工艺：印刷锡膏过程中刮刀的机械应力；贴片头在安装过程中的机械应力主要影响焊接质量； ② THT过程：引脚成型、插件、脚切割等过程中的机械应力可能会损坏组件和印制板； ③ 装配后工艺：如清洗、分板、在线检测等环节，工艺控制不当极有可能造成部件应力损伤； ④ 装配：紧固、装配和拆卸的过程控制不当很可能导致过度应力损坏。 典型的过程机械应力失效是机械应力损伤

PCBA微应变测试的结果需要进行详细的数据分析和处理，以评估PCB的可靠性和稳定性。通过对测试数据的统计分析、图像处理和模式识别等方法，可以提取PCB的应变特性，并对其进行评估和比较。

对PCBA微应变进行仿真分析，通过计算机模拟，预测PCBA在不同环境条件下的微应变情况，为产品设计提供参考依据。

各种电子产品如个人计算机、手机、数码相机、电子仪器、车辆卫星导航器、汽车驱动零件等电路，都使用着PCBA产品，在我们日常生活中随处可见。因此，这些行业领域也需要进行PCBA微应变测试。

卫星通信：卫星通信设备需要能够在极端环境下工作，PCBA微应变测试可以用于检测卫星通信设备中PCBA板的微应变情况，以确保其在极端环境下的稳定性和可靠性。

PCBA（Printed Circuit Board Assembly）：汽车中的各种电子控制系统，如发动机控制、底盘控制、车身控制等，都使用着大量的PCB电路板。这些PCB电路板在制造过程中可能会受到微应变的影响，导致电路板的变形，从而影响电子元件的电气性能和使用寿命。