高导银胶，高导致热银胶，高导致热导电银胶，大功率银胶

KM1912HK产 品 说 明KM1912HK EPOXY ADHESIVE PASTE高导热无铅银胶一. 产品描述1912是一种具有高导电高导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，低温储存时间长，操作方便。它是一种为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，1912 系列需要干冰运输。二产品特点具有高导热性：高达 60W/m-k开启时间3到5小时替换焊接剂消除了铅（Pb）金属与电镀要求电阻率低至 4.0.cm低温下运输与储存 需要干冰对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性极微的渗漏三产品应用此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：大功率 LED 芯片封装功率型半导体激光二极管混合动力RF 无线功率器件砷化镓器件单片微波集成电路替换焊料四典型特性物理属性：25粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)，#度盘式粘度计: 30触变指数，10/50 rpm@25: 2.2保质期：-15保 6 个月, -40保 12 个月银重量百分比: 92%银固化重量百分比 : 97%密度，g/cc ： 5.7加工属性(1)：电阻率：.cm：4粘附力/平方英寸(2)： 2700热传导系数，W/moK 60*热膨胀系数，ppm/ 22.5*弯曲模量, psi 5800*离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-, ppm 12硬度 冲击强度 大于瞬间高温 分解温度 五储存与操作此粘剂可装在瓶子里须干冰。当收到物品后，-15下储存在 15rpm 的罐滚筒里佳。未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃，在使用前宜慢慢搅动。须冷冻储存。如果粘剂是均匀的（即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体），可以立即倒入针筒（灌注器）里使用。本产品同样也可包装在针筒里，并且可以在负 40度温度下运输。更多信息请参考粘剂的针筒包装”文件。六加工说明应用KM1912HK的流动性通过利用自动高速流动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生 ，在材料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小组件当中很重要。推荐用 22 号针 头（16 密耳）调配 KM1912HK。而小于 25 号（10 密耳）的针头可能不能产生一致的调配重量。对于较大的晶片应把粘剂调配成 X 形状。按照部件的大小沉积重量可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或290毫克 。晶片应与粘剂 KM1912HK完全按压，在围绕周边形成银胶 围高，使得湿沉积有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，终固化银胶厚度应接近在0.8至 1.2个密耳间。七固化介绍对于较小的粘接面积（小于 0.250 英寸）， 无需预烘烤。较大的粘接部位需要在固化循环 前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方，在室温下利用空气强制对流，并设置所要的温度，如果使用带式炉或其它类型的烤箱，升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率，时间与温度的推荐值适合小于 0.4 英寸方形面积（10mm）的部件，相关值见下表：粘接面积0.250-0.400 英寸的预烤（如适用可选择以下的其中一种方式）峰值温度 升温率 烘烤时间100 度 510 度/每分钟 75 分钟110 度 510 度/每分钟 60 分钟125 度 510 度/每分钟 30 分钟粘接面积0.4 尺寸的固化（可选择以下的其中一种方式）峰值温度 升温率 固化时间175 度 510 度/每分钟 45 分钟200 度 510 度/每分钟 30 分钟225 度 510 度/每分钟 15 分钟详细资料请到下下载中心下载：KM1912HK PDF文件高导系列：1912HK 导热系数 60w/m.kKM1901HK热传导系数由以前35W/m.K提成到55W/m.K中导系列：KM1612HK-JS KM1712HK-JSWKM1612HK-JS:热传导系数由以前25W/m.K提成到30W/m.KKM1712HK-JSW:热传导系数由以前17W/m.K提成到25W/m.K小功率系列：KM1012HK-JSKM1012HK-JS:热传导系数由以前4W/m.K提成到5W/m.K每克75元，50g起订，一小瓶50g