山东生产AS半导体封装烧结银售后保障,烧结银膏

面对新趋势、新变化，全球烧结银--善仁新材依托公司的九大技术平台，结合本地生产工厂和全球技术中心的优势，成功开发了导热的半烧结导电粘接胶水，为更精密的芯片粘接需求提供解决方案。

善仁新材自2016年以来，就一直致力于低温烧结材料的开发，于2019年已经进入了成熟的放大生产阶段。该产品要求芯片背面镀金属，适用于金、银、PPF铜引线框架的粘接，导热能达到130W。

此外，善仁新材半烧结芯片粘接胶由于低的溶剂含量，具有类似或者优于传统胶水的操作性能，便利生产操作，对环境友好。