导热率200W焊接强度60MPA
SHAREX作为是全球烧结银的者,,为半导体封装和电子组装提供各种低温电子浆料,为电子制造商客户提供上述的解决方案。
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ALWAYSTONE烧结银系列产品包括多种烧结用膏体,分为无压烧结银和有压烧结银,可提供湿式和干式选择,并采用低压技术和无压技术,特别适用于芯片、垫片、顶部固定或封装体粘接等场所。
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SHAREX® ALWAYSTONE®产品线近推出的产品是AS9378烧结银,用于在金或银基板上烧结大尺寸封装或元件。
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AS9378可不是一般的银,它是经过特殊工艺处理的“超级银战士”,专为解决芯片封装中的“亲密接触”难题而生。传统材料在面对大面积芯片时,往往力不从心,要么导热不佳导致过热,要么连接不牢影响性能。但AS9378一出手,这些问题统统靠边站!
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AS9378的加入,还让芯片封装变得更加灵活多变。以前那些受限于材料特性的设计,现在都可以大胆尝试了。
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这么牛的材料,是怎么被发现并应用到实际中的呢?这背后可是SHAREX善仁新材无数科研人员夜以继日的努力和无数次实验的结晶。他们就像是在微观世界里探险的勇士,不断寻找着那把开启新世界的钥匙。而AS9378,正是他们智慧的结晶,也是科技进步的见证。