环氧树脂ab胶高强结构胶uv胶无影胶

于电源开关、适配器、定安器及其它电子零件的灌封、绝缘、防潮灌封、保密遮封等。
产品用途：于电源开关、适配器、定安器及其它电子零件的灌封、绝缘、防潮灌封、保密遮封等。
使用方法：
配      比：A：B = 100：20（重量比）
可使用时间： 25℃×60分钟（100g混合量）
固化  条件： 常温8-10小时或60℃×1小时
● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁；
● 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
● 灌注后胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
● 固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

一、 产品概述：
    千京科技1小时透明环氧AB胶具有低温固化、高粘接强度、固化速度适中、耐水性、耐油性及耐酸性能佳，对透明材料粘接是选择的产品。
   
    二、适用范围：
1． 广泛应用于电子元器件及工艺品、礼品、金属、陶瓷、木材、玻璃及硬质塑胶之间的封装粘接，有的粘接强度；
2．不适用于有弹性或软质材料类产品的粘接。

三、使用方法：
1．要粘接密封的部位需要保持干燥、清洁；
2．按A：B=3：1配比取量， A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
3．搅拌均匀后请及时进行打胶粘接，并在30分钟可使用时间内使用完已混合的胶液；胶体会根据天气温度，在45-60分钟表固，12小时可达使用强度，24小时完全固化后方可测试粘接效果。
4． 固化过程中，请及时清洁使用的容器及用具，以免胶水凝固在器具物品上。     

四、包装方式：
4KG-20KG/套，40KG/套（保质期：24月）

在某些苛刻环境下需要提高电子灌封胶的耐冷热冲击性能，如高寒环境或高温环境下。下面就如何提高电子灌封胶耐冷热冲击性能和大家分享一下：
1、用改性树脂，可在树脂中加入部分其他长链树脂，改变树脂交联交联结构，增加树脂韧性，从而提高电子灌封胶耐冷热冲击。
2、用增韧剂代替稀释剂，稀释剂只能起稀释树脂，提高填料含量的作用，用增韧剂，不但稀释了树脂。而且提高电子灌封胶整体韧性，提高耐冷热冲击性能。
3、用高导热填料代替普通填料，高导热填料可提高电子灌封胶导热性能，在高/低温环境下，可迅速传热，使电子器件整体温度较均匀，迅速消除内应力，从而提高耐冷热冲击性能。
4、用耐高温树脂、耐高温固化剂代替普通树脂、固化剂。电子灌封胶本身耐温等级提高了，在高温环境下，硬度和强度提高，从而提高耐冷热冲击。
5、用针状填料代替部分其他填料，增加固化后电子灌封胶交联强度和韧性，从而提高耐冷热冲击性能。
6、调整固化工艺，延长固化时间，减少电子灌封胶内部气泡，从而消除固化后电子灌封胶内应力，增大电子灌封胶本身强度，从而提高耐冷热冲击性能。
石家庄利鼎技术人员综合以上方法，开发出千京科技 QK-5300耐高温高导热耐冷热冲击电子灌封胶，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或加温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、韧性好、硬度高；适用于高寒高温环境，可大体积灌封，高导热、耐高温达到H级。