RDCU-02C1 配件

发展趋势

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现代交流伺服系统，经历了从模拟到数字化的转变，数字控制环已经无处不在，比如换相、电流、速度和位置控制；采用新型功率半导体器件、DSP加FPGA、以及伺服模块也不足为奇。国际厂商伺服产品每5 年就会换代，新的功率器件或模块每2～2.5年就会更新一次，新的软件算法则日新月异，总之产品生命周期越来越短。总结国内外伺服厂家的技术路线和产品路线，结合市场需求的变化，可以看到以下一些新发展趋势： ^[3] 

率化：尽管这方面的工作早就在进行，但是仍需要继续加强。主要包括电机本身的率比如永磁材料性能的改进和更好的磁铁安装结构设计，也包括驱动系统的率化，包括逆变器驱动电路的优化，加减速运动的优化，再生制动和能量反馈以及更好的冷却方式

FUJI 模块 6RI100G-120
eupec 模块 TTB6C110N12KOF
eupec 模块 TD66N12LOF27JN
FUJI 模块 2MBI50N-120
SEMIKRON 模块 SKKT106/14E
IXYS 模块 MCC95-16IO1B
eupec 模块 TT105N12LOF
eupec 模块 B300GB120DLC
FUJI 模块 ETG81-050
SEMIKRON 模块 SKKH106/16E
eupec 模块 40370-211-02-TT104N
IXYS 模块 MCC21-14IO8B
eupec 模块 TZ425N16KOF
SanRex 模块 CVM100BB160
襄樊 模块 MTC70-12
IXYS 模块 MDD95-16N1B
IXYS 模块 MDD26-14N1B
SEMIKRON 模块 SKD82/16
eupec 模块 TD61N12KOF
FUJI 模块 2MBI200NB-120
eupec 模块 TTB6C135N16LOF
AB PLC 1771-ORC CH
AB PLC 1756-IV32 CH
AB PLC 1756-OA16I CH
IXYS 模块 MCC72-12IO1B
IXYS 模块 MDD95-12N1B
MITSUBISHI 模块 CM75DY-24H
FUJI 模块 2MBI150NB-120
eupec 模块 FF300R12KE3
FUJI 模块 6RI75G-120
eupec 模块 TD66N12LOF
FUJI 模块 6R6D25A-120BHX-03
FUJI 模块 6R6D10A-120BHX-03