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烧结银焊技术主要用于高标准可靠性大功率芯片封装，该技术已在欧美等发达国家地区广泛使用，善仁新材的纳米烧结银在航天航空、芯片封装、电子焊接等方面有广泛的应用前景。

产品在经历0级的热循环测试之后，善仁新材的半烧结芯片粘接胶也不会出现胶层断裂现象。这一进步满足了汽车应用等级性能的要求，也解决了客户的后顾之忧。

在半烧结芯片导电胶外，善仁新材也提供全烧结芯片粘接材料AS9370系列，同时适用于无压和有压烧结，具有导热性能和可靠性。