Q173HCPU控制器FX2N-24MR2AD工控板珠海

FX2N-24MR2AD  

FX2N-24MR2AD  

FX2N-24MR2AD  

工控板设计特性 元器件：工控主板元器件一般不同于商业用料，需要考虑耐高温、抗潮湿等工业场合需求。 PCB设计：为了加强主板的EMC/EMI性能，增强主板的稳定性。工板采用6层及以上PCB线路板设计。 平台选项：工控主板一般采用低功耗芯片组，以便节约能耗，同时提高环境适应能力。 常见的平台从Intel Core，Nehalem到2012年主推的Sandybridge/Ivybridge，及ATOM cedar-trail凌动平台，AMD的LX系列（LX800)到Fusion等。 接口设计：工控主板由于使用场合，因此设计接口会根据使用场合做定制或堆砌大量标准接口以适应各种接口。 常见接口有串口，USB，LAN，LPT等，为了适应环境，一般都带有防浪涌冲击，防静电等设计。 

光纤电缆MR-J3BUS1M  3

伺服电机编码器电缆MR-J3ENCBL5M-A2-H  6

伺服电机编码器电缆MR-J3ENSCBL5M-H  3

伺服电机电源线MR-PWS1CBL5M-A2-H  6

反负载电源线MR-PWCNS4-5M-H  3

反负载制动线MR-BKCNS15M-H  3

PLC可编程控制器FX5U-80MR/ES  1

输出扩充模块FX5-16EY/ES  1

热电阻模块FX5-4AD-PT-4DP  1

CPU主机FX5U-32MR/ES  3

运动模块FX5-40SSC-S  3

伺服控制器MR-JE-20B  6

蓄电池MR-BAT6V1SET-A  6

光纤电缆MR-J3BUS1M  3