NTK半导体集成电路用陶瓷封装基座
关于半导体元器件领域，敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座：LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA（Ceramic Pin Grid Array）；DIP（Dual in-line Package）；Ceramic Flip Chip，包括Ceramic ball grid array（CBGA），ceramic land grid array（CLGA）类型；Flat Packs（CQFP和FP）；高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的公开模具基座，同时也可根据客户的要求而特别定制。
半导体集成电路用陶瓷封装基座的特点：
高气密性
高可靠性
高绝缘电阻
3D布线结构，可满足复杂的电气特性结构需求
热膨胀系数接近于硅
高机械强度
高热传导率
半导体集成电路用陶瓷封装基座的应用：
DIP基座
应用范围较广，是通用性较高的半导体基座。
LCC基座
使用在MEMS，Gyro（陀螺仪）感测器、GPS、安全气囊等各种传感器里，要求密封性及可靠性的基座。
CQFP基座
使用在工业设备或通信设备等ASIC上面的表面贴装用基座。
PGA、BGA基座
主要使用于电脑的MPU或通信设备。
高频用基座
主要供给高阶IC使用如在ASIC等高功能芯片。
光学器件基座
主要使用在高速远距离传输以及大量接进/出传输上；也符合如GaAs FET，MMIC等高频高输出IC的需求。
公司简介：
深圳东荣兴业电子有限公司于1993年6月在香港成立，作为面向中国电子元器件生产厂家的综合贸易公司，秉承诚信的经营理念为国内客户提供周到的服务。为了更有效地服务国内客户，于1997年成立了深圳办事处，并将业务范围拓展到涉及包括石英晶体谐振器／振荡器、声表面滤波器、电容、电阻、电感以及半导体、光学在内的元器件领域，业务范围遍及国内及港台地区。此外，公司于2002年在苏州成立了办事处及槽轮加工厂，且于 2004年在台湾成立了办事处，方便了与全国客户的联系，为顾客提供更优良、快捷的售前与售后服务。</a>