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秦皇岛贴片焊接秦皇岛市电路板焊接秦皇岛小批量焊接

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我们拥有各种型号的电路板焊接服务,无论您所需的型号是什么,我们都能够满足您的需求。我们还不断更新和丰富我们的产品线,以满足客户日益多样化的需求。

在生产和调试过程中,难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是,待温度曲线完毕后,要用真空吸笔将BGA吸走,之所以不用其他工具,比如镊子,是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作(将焊盘上的锡除去),为什么要趁热进行操作呢?因为热的PCB相当与预热的功能,可以除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线,操作过程中不要用力过大,以免损坏焊盘,PCB上焊盘平整后,便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢?答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤,那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上,可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。

在SMT贴片BGA焊接完成后,河北PCB电路板焊接厂会对焊接好的电路板进行器件测试。他们采用的测试设备和方法,对电路板上的每个元件进行严格的检测,确保其性能符合设计要求。只有通过测试的电路板才能进入下一道工序——组装。

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