集成电路封装为集成电路芯片提供了机械与电气连接，同时为集成电路芯片提供了物理保护，使集成电路芯片有一个稳定可靠的运行环境。随着封装技术发展，各种封装技术如SiP系统级封装、SOC系统级芯等封装技术得以更广泛应用。随之而来的是芯片小型化、良率、成本等对封装材料提出的一系列新的挑战。