LED基础集成芯片胶LED封装硅胶高透光率高折光率

  深圳市千京科技发展有限公司是集高分子材料产品研发、生产和销售于一体的高新技术企业。公司本着自主创新是科技发展的灵魂，也是实现公司的动力源泉。提高自主创新能力、建设创新型公司，是贯彻落实科学发展观，顺应世界科技、经济发展大潮流的必然选择，是增强产业竞争力、区域竞争力的现实要求，公司以 “质量诚信”，“自主创新”的经营理念，仅仅围绕客户的需求持续创新，经过不断的努力，赢得了广大新老客户的信赖和赞誉，公司也获得了长足的进步与发展。

一、产品概述：

LED封装硅胶系列为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。

二、产品特点：

高透光率、高折光率、固化速度快、流动性能好、耐热性好、耐侯性佳；三、典型应用：

大功率LED发光二极管的封装（透镜填充）、大功率LED模顶molding封装、TOP贴片、SMD贴片、LED封装、LED荧光粉调胶、太阳能板的灌封等系列产品。四、技术指标：

五、使用方法：

1. 使用比例：参考上表的使用混合比例。

2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。

3. A、B混合料脱泡完毕后，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。

4. 固化条件：参考上表的固化条件。

六、贮存条件：

A、B剂分别在室温下，密封存放于阴凉干燥处。

七、保质期：

在上述条件下保质期为6个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。

八、包装规格：

A组分：1 Kg/桶、0.5 Kg/桶；B组分：1 Kg/桶、0.5Kg/桶。

九、注意事项：

存放、使用过程中确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触。