恩施擦银布回收长期合作

当含量低于60%时。银浆系由高纯度的(99.9%)金属银的微粒电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性，粘接强度，经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70%是适宜的。微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据。电阻值呈上升趋势从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔。
一般粒度能控制在3～5μm已是很好。银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发，都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状，扁平状，针状的为好，其中尤以片状微粒更为。又要符合银微粒加工的条件圆形的微粒相互间是点的接触，而片状微粒就可以形成面与面的接触，印刷后，片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠，从而显示了更好的导电性能。在同一配比，同一体积的情况下，球状微粒电阻为10-而片状微粒可达10是导电银浆中的成膜物质。

导电微粒则不能形成紧密的连接。不同的树脂加入同一种导电物质，固化成膜后，其导电性能各不相同，这与粘合剂树脂凝聚性有关。导电银浆对结合剂树脂的选择。它们的特征是在一定温度下固化成形后有多方面的考虑。不同结合剂的粘度，凝聚性，附着性，热特性等有较大的差异。导电银浆的制造者对于导电银浆所作用的基材，固化条件，成膜物的理化特性都需要统筹兼顾。溶解树脂。若不在一定温度下固化使导电微粒在聚合物中充分的分散调整导电浆的粘度及粘度的稳定性决定干燥速度改善基材的表面状态，使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性，是选择溶剂的重要参数，这是由于溶剂对印刷适性与基材的结合固化都有较大的影响。此外。

饱和蒸气压的大小，对人有性，都是应该考虑的因素。溶剂的沸点与饱和气压对印料的稳定性与操作的持久性关系重大。溶剂导电银浆中的溶剂的作用：a对加热固化的温度，速率都有决定性的影响。一般都选用高沸点的溶剂，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)，二乙二醇丁醚醋酸酯，二甘醇醋酸酯，异佛尔酮等。分为高温银浆，中温银浆和低温银浆。其中高中温烧结型银浆主要用在太阳能电池，压电陶瓷等方面。溶剂沸点的高低低温银浆主要用在薄膜开关及键盘线路上面。玻璃粉两个作用。腐蚀晶硅，通过腐蚀SiNx，形成导电通道。在浆料-发射极界面间作为传输媒介。浆料成分对浆料电性能的影响编辑当玻璃粉含量不变时，电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。
电阻率反而升高。因为银粉含量过大，玻璃粉含量不变。导电银浆按烧结温度不同即浆料的固体含量过大，有机载体含量过低，那么浆料的黏度过大，流平性差，丝网印刷时，不易形成连续致密的银膜，故电阻率过大。电阻率在一定范围内随着玻璃粉含量的逐渐增加，电阻率逐渐升高，导电性能越差。在浆料烧结过程中，随着温度升高，玻璃粉熔融，由于毛细作用浸润并包裹银颗粒，银粉以银离子的形式溶解在熔融的玻璃相。当银粉含量过大时当浆料中的玻璃粉含量很少时，银粉由于缺少液相而不能铺展在基板上，银粒子倾向于沿垂直方向生长，导致银粒子之间的接触变差。当玻璃粉含量增加到某一值时，玻璃粉能够有效润湿银粉，使银粉充分铺展在基板上，银粒子沿水平方向生长。

导电银浆中的溶剂的作用：a、溶解树脂，使导电微粒在聚合物中充分的分散； b、调整导电浆的粘度及粘度的稳定性；c、决定干燥速度；d、改善基材的表面状态，使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与性，是选择溶剂的重要参数，这是由于溶剂对印刷适性与基材的结合固化都有较大的影响。此外，溶剂沸点的高低、饱和蒸气压的大小、对人体有性，都是应该考虑的因素。溶剂的沸点与饱和气压对印料的稳定性与操作的持久性关系重大；对加热固化的温度、速率都有决定性的影响。一般都选用高沸点的溶剂，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇乙醚醋酸酯、异佛尔酮等。

银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。 银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径）10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用少的银粉实现银导电性和导热性的大利用，关系到膜层性能的优化及成本。

银不易与硫酸反应，因此硫酸在珠宝制造中，能用于清洗银焊及退火后留下的氧化铜火痕。银易与硫以及硫化氢反应生成黑的硫化银，这在失去光泽的银币或其他物品上很常见。银在高温下可以和氧气反应，生成棕黑的氧化银（常温也可反应，但速度很慢）。在溴化钾(KBr)的存在下，金属银可被强氧化剂如高锰酸钾或重铬酸钾侵蚀；这些化合物在摄影中用于漂白可见影像，将其转化为卤化银，既可以被硫代硫酸钠去除，又可以重新显影以加强原始的影像。

已知银以主要元素、次要元素和不定量形式存在的银矿物和含银矿物有200多种，其中以银为主要元素的银矿物和含银矿物有60余种，但具有重要经济价值，作为白银生产的主要原料有12种：自然银（Ag）、银金矿（AgAu）、辉银矿（Ag2S）、深红银矿（Ag3SbS3）、淡红银矿（Ag3AsS3）、角银矿（AgCl）、脆银矿（Ag2SbS3）、锑银矿（Ag3Sb）、硒银矿（Ag3Se）、碲银矿（Ag2Te）、锌锑方辉银矿（5Ag2Sb2S3）、硫锑铜银矿（8[AgCu]SSb2S3）。 [6] 

中国是银矿资源中等丰度的国家。总保有储量银11.65万吨，居世界第六位。我国银矿分布较广，在全国大多数省区均有产出，探明储量的矿区有569处，以江西银储量为多，占全国的15.5%；其次为云南、内蒙古、广西、湖北、甘肃等省（区）银资源亦较。银矿成矿的一个重要特点，就是80%的银是与其他金属，是与铜、铅、锌等有金属矿产共生或伴生在一起。我国重要的银矿区有江西贵溪冷水坑、广东凡口、湖北竹山、辽宁凤城、吉林四平、陕西柞水、甘肃白银、河南桐柏银矿等。矿床类型有火山-沉积型、沉积型、变质型、侵入岩型、沉积改造型等几种，以火山-沉积型和变质型为重要。从成矿时代分析，除太古宙和新生代没有发现具工业意义的银矿床外，自元古宙到中生代都有大中型银矿床产出，其中以中生代形成的银矿多。

中国银矿储量按照大区，以中南区为多，占总保有储量的29.5%；其次是华东区，占26.7%；西南区，占15.6%；华北区，占13.3%；西北区，占10.2%；少的是东北区，只占4.7%。 从省区来看，保有储量多的是江西，为18016t，占全国总保有储量的15.5%；其次是云南，为13190t，占11.3%；广东为10978t，占9.4%；内蒙古为8864t，占7.6%；广西为7708t，占6.6%；湖北为6867t，占5.9%；甘肃为5126t，占4.4%，以上7个省（区）储量合计占全国总保有储量的60.7%。

纯银是一种美丽的银白的金属，它具有很好的延展性，其导电性和导热性在的金属中都是高的。银常用来制作灵敏度高的物理仪器元件，各种自动化装置、火箭、潜水艇、计算机、核装置以及通讯系统，这些设备中的大量的接触点都是用银制作的。在使用期间，每个接触点要工作上百万次，耐磨且性能，能承受严格的工作要求，银能满足种种要求。如果在银中加入稀土元素，性能就更加优良。用这种加稀土元素的银制作的接触点，寿命可以延长好几倍。 

银的重要的化合物是硝酸银。在医疗上，常用硝酸银的水溶液作眼水。  电子电器是用银量大的行业，其使用分为电接触材料、复合材料和焊接材料。银和银基电接触材料可以分为：纯银类、银合金类、银-氧化物类、烧结合金类。全世界银和银基电接触材料年产量约2900～3000吨。复合材料是利用复合技术制备的材料，分为银合金复合材料和银基复合材料。从节银技术来看，银复合材料是一类大有发展前途的新材料。银的焊接材料如纯银焊料、银-铜焊料等。 [7] 

卤化银感光材料是用银量大的领域之一。生产和销售量大的几种感光材料是摄影胶卷、相纸、X-光胶片、荧光信息记录片、电子显微镜照相软片和印刷胶片等。上世纪90年代，世界照相业用银量大约在6000～6500吨。由于电子成像、数字化成像技术的发展，使卤化银感光材料用量有所减少，但卤化银感光材料的应用在某些方面尚，仍有很大的市场空间。 [7]  银在这方面有两个主要的应用，一是用作催化剂，如广泛用于氧化还原反应和聚合反应，用于处理含硫化物的工业废气等。二是电子电镀工业制剂，如银浆、氰化银钾等。 [7] 

银具有人的白光泽，较高的化学稳定性和收藏观赏价值，深受人们的青睐，因此有“女人的金属”之美称，广泛用作首饰、装饰品、银器、餐具、敬贺礼品、奖章和纪念币。银首饰在发展中国家有广阔的市场，银餐具备受家庭欢迎。银质纪念币设计精美，发行量少，具有保值增值功能，深受钱币收藏家和钱币投资者的青眯。20世纪90年代仅造币用银每年就保持在1000～1500t上下，占银的消费量5%左右。 [7] 

银的离子以及化合物对某些细菌、、藻类以及真菌显现出毒性，但对人体却几乎是无害的。银的这种杀菌效应使得它在活体外就能够将生物杀死。然而，银制品的测试以及标准化却存在很大难度。 希波克拉底曾经有描述银在治疗和疾病方面的功用。腓尼基人曾经用银制瓶子来盛放水、酒和醋，以此这些液体腐败。20世纪初期，人们也曾把银币放在牛奶里，以此来延长牛奶的保鲜期。银的杀菌机制长期以来一直为人们所争论探讨，但至此还没有确凿的定论。其中一个很好的例子是微动力效应，它成功的解释了银离子对微生物的作用，但却不能解释其对的作用。

银大量的添加于凝胶以及绷带中。银的抗菌性来源于银离子。由于银离子可以和一些微生物用于呼吸的物质（比如一些含有氧、硫、氮元素的分子）形成强烈的结合键，以此使得这些物质不能为微生物所利用，从而使得微生物窒息而亡。钯是第五周期Ⅷ族铂系元素，元素符号Pd，银白过渡金属，质软，有良好的延展性和可塑性，能锻造、压延和拉丝。块状金属钯能吸收大量氢气，使体积显著胀大，变脆乃至破裂成碎片。 钯在1803年由英国化学家武拉斯顿从铂矿中发现，是航天、航空等高科技领域以及汽车制造业不可缺少的关键材料。

1803年，英国化学家武拉斯顿从铂矿中又发现了一个新元素。他将天然铂矿溶解在王水中，除去酸后，滴加氰化汞（Hg(CN)2）溶液，获得黄沉淀。将硫磺、硼砂和这个沉淀物共同加热，得到光亮的金属颗粒。他称它为palladium（钯），元素符号定为Pd。这一词来自当时发现的小行星Pallas，源自希腊神话中司智慧的女神巴拉斯Pallas。 武拉斯顿发现钯重要的一步是选用氰化汞。尽管氰化汞溶液中几乎不含有氰离子（CN-），但是当钯的离子（Pd2+）与它相遇时，却立即生成淡黄的氰化钯（Pd(CN)2）沉淀，而其他铂系元素是不会形成这种氰化物沉淀的。