纳米烧结银西安烧结银国产银膏
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善仁新材作为烧结银的者,多次自己颠覆自己,将烧结银的烧结温度从初的280度烧结,逐步将烧结的烧结温度降低到260度烧结,200度烧结,175烧结,150度烧结等行业新纪录。
银烧结技术是把银材料加热到低于它的熔点温度,然后材料中的银颗粒聚集结合,并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。
现在,很多客户凭借这一新的AS9375无压低温纳米银烧结材料,使第三代半导体封装们得以实现高产能,高可靠性的产品。