高导热银膏量子计算烧结银浙江烧结银
-
¥1300.00
及时发货
交易保障
卖家承担邮费
烧结银AS9378的工艺要谈到解决方案,其实就谈到了工艺。接下来给各位看一下我们烧结银所对应的工艺。善仁新材的烧结银有膏状、点涂、印刷、膜状的.
TDS预烧结银焊片GVF9800,此类产品可以提高功率器件的通流能力和功率循环能力。还有一些应用在低压状态下的解决方案,比如像混合烧结、导电胶等,还有无压烧结银的解决方案都可以提供。
芯片和基板的连接:我们所对应的解决方案,,烧结银膏,包括点涂、印刷、喷印的,还有各种等级的银膜。在芯片和基板烧结的工艺当中,就是银膜工艺,如果以前没有做过烧结银的模块封装,可能刚开始想试试烧结银的模块,推荐采用烧结银膜的工艺
因为这个工艺简单,而且工艺窗口也宽泛,大家操控起来比较容易。烧结银膏既有印刷的又有点涂的,也有干法工艺和湿法工艺。干法工艺先做一次烘干,做完烘干以后再把芯片贴上去再做压力烧结。这个工艺,对印刷的工艺要求很高,同时设备投资很贵。还有一种工艺就是湿法工艺,芯片印刷完或点涂完以后先做贴片,这样印刷或者点涂的不良可以很好地避免。
SHAREX针对现在遇到的用膜的问题,把烧结银膜GVF9500直接切割成芯片的尺寸,使用烧结银膜的效率会更高,因为不需要再做切膜工艺,膜的覆盖也会更均匀更稳定。
为了控制芯片和基板之间的间距,善仁新材的烧结银做了特殊处理,烧结银总归会熔化后变成液态,芯片有时候会出现下沉和偏移的问题,打线工艺的时候有把芯片打碎的风险。如果用了预烧结银膜,芯片就能和基板控制的焊接非常稳定,打线不良率大幅度降低。