耐磨性导电胶聚酰亚胺导电银浆

随着电子元件的小型化,微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,导电性连接已由原来的焊,铆接等工艺方法逐渐更多地为导电粘接所代替.

AS7275是一种单组分、银填充、导电聚酰亚胺粘合剂，适用于通过注射器分配应用。这个产品是为装配而设计的电气和电子部件。固化计划允许快速处理和由此产生的粘结展示的热稳定性和高温附着力。

AS7275在170°C至180°C下固化1小时后，大多数应用的性能良好，通过在120°C至150°C的温度下固化，可在多种基底上获得性能。建议终用户通过实验确定温度和时间

公司的两个生产工厂相继通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证，产品通过了 UL、TUV、CE等认证。

公司为宽禁带（三代）半导体封装、混合集成电路、激光芯片、半导体芯片封装、Chiplet封装、高功率射频器件、AI智能、IoT 物联网、IME膜内电子、汽车电子、汽车雷达、扁线电机、智能家居、智能穿戴、智能服装、MEMS模组、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手机天线、电子纸、柔性电路、指纹模组、摄像头模组、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别标签、智能面膜、理疗电极片、大功率LED封装、智能卡封装、LCD液晶显示、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、新能源车CCS模组、航空航天、光通信、电子电力、智能电网、异质结太阳能电池，钙钛矿太阳能电池等领域提供焊接、导电、导热、导磁、绝缘、粘结、密封、灌封、涂覆、三防等材料解决方案。

公司服务过的全球客户1100多家，产品芬兰，荷兰、日本、俄罗斯、澳大利亚，美国，英国，德国，土耳其，台湾，香港等。