大为锡膏,24小时不发干,LED倒装固晶锡膏

无铅低温锡膏固名思义就是无铅锡膏系列中，熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片用的元器件无法承受138℃及以上的温度且需要使用贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。以保护不能承受高温回流焊焊接的元件和PCB板，很受LED行业欢迎。其合金成份为SnBi（sn42bi58）,锡粉颗粒度介于25～45um之间。

一般来讲，印刷制程是比较简单的，PCB表面与钢网保持一定距离(非接触式)或完全贴住(接触式)，锡膏或黏胶在刮刀的作用下流过钢网的表面，并将其上的切口填满，于是锡膏或黏胶便贴在PCB的表面，后，钢网与PCB分离，于是便留下由锡膏或黏胶组成的图像在PCB上。

由于印刷锡膏是SMT组装质量的关键工序，因此严格控制印刷锡膏的质量。检验方法主要有目视检验和SPI检验，目视检验用2~5倍放大镜或者3.5~20备显微镜检验，窄间距时用SPI(锡膏检查机)检验。检验标准按照IPC标准执行。