丽江芯片乐泰ECF571导电胶膜

在制造各种不同的电子设备内部组件时，芯片贴装胶是的材料。随着电子设备越来越小型化，半导体和电路板粘合相关的挑战也日益严峻。芯片贴装胶不仅对保持半导体或电路板的结构完整性非常重要，而且可促进热管理并提高电气性能。

汉高的 LOCTITE® 乐泰品牌提供一系列糊状和膜状的芯片贴装胶产品。我们的芯片贴装胶产品系列旨在实现牢固的粘合和快速的固化时间，粘合材料能够将组件和包装固定到基材上。汉高在电子制造领域拥有数十年的粘合剂技术经验，是值得全球众多公司信赖的芯片贴装胶供应商。

立即联系我们，获取更多关于汉高芯片贴装胶产品系列的信息。

芯片贴装胶的类型
汉高提供多种类型的芯片贴装胶，专为不同的电子应用量身定制。我们的芯片粘接糊状胶和胶膜主要用于半导体制造。LOCTITE® 乐泰已开发出用于半导体引线键合工艺的芯片粘接膏和薄膜以及环氧树脂。这些材料将确保牢固固定线和基材，适用于电子行业的制造流程。

消费者需要更小和性能更高的设备，而汉高的 CDAF 材料使得这种产品进步成为可能。

市场趋势 芯片粘接糊状胶的局限 汉高 CDAF 解决方案
小型化封装，增加了芯片/基岛比（在某些情况下接近1.0） 爬胶和溢出要求芯片周围设置小的隔离区，因此框架基岛尺寸较大 无爬胶或溢出，允许更小的框架基岛尺寸
更高密度、多芯片封装，如 SiP（LGA/PBGA） 封装可容纳更少的芯片，且框架基岛尺寸更大 由于芯片和框架基岛之间的间隙很小，每个封装可以集成更多芯片
更薄的芯片促进更薄的封装 对于较薄的芯片，爬胶高度不均匀可能导致切口蠕变 无爬胶或切口蠕变，便于处理较薄的芯片
更薄的胶合线促进更薄的封装 特别是对于较小的芯片，胶层控制更具挑战性，并导致芯片倾斜 均匀一致的更薄胶合线
更快的信号速度 较长的互连会减缓信号速度 更短的互连实现更快的信号速度
通过降低材料成本实现更低的总拥有成本 为适应更大的框架基岛尺寸，需要购置额外的金线、引线框架和 EMC 由于使用的金线、引线框架和 EMC 较少，可节省成本
有效的工艺使总拥有成本更低 对优化各种芯片尺寸（0.2mm 到 10mm x 10mm 以上）的点胶模式具有挑战性 在广泛的芯片尺寸范围内无需点胶预切模式

非导电芯片贴装胶膜
非导电芯片贴装胶膜的使用可实现薄且均匀的键合线、可靠的操作和自适应加工，这是用于存储设备和其他应用的下一代引线键合封装中芯片对基板和芯片对芯片牢固键合所需的。凭借适用于多种器件结构的一系列材料，其中包括线材覆盖式薄膜（FoW）和芯片覆盖式薄膜（FoD），汉高的非导电粘接膜可满足各种厚度、固化机制、导线和引线框架兼容、多种芯片尺寸和低翘曲需求。

非导电芯片贴装胶膜将切割芯片粘接胶带和薄膜组合成一个产品，即切割型芯片贴装胶膜（DDF）。汉高的 DDF 有助于让使用薄芯片工艺的封装扩大设计工艺的设计纬度、提高晶圆稳定性、控制键合线、避免芯片倾斜，还省去了点胶流程。切割型芯片贴装胶膜对于需要胶带薄膜双材料解决方案的新晶圆涂层工艺来说至关重要。

产品描述
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 提供以下产品
特性：
技术：环氧薄膜
外观 灰色
固化 热固化
产品优势 ● 纯度高
● 导电性
应用程序组装
运营商类型 无
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 无支撑环氧树脂胶膜是
非常适合在以下应用中将“热”设备粘合到散热器上
不需要电气绝缘。
MIL-STD-883C
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 符合 MIL-STD 的要求
883C，方法 5011。

产品描述
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 提供以下产品
特性：
技术：环氧薄膜
外观 灰色
固化 热固化
产品优势 ● 纯度高
● 导电性
应用程序组装
运营商类型 无
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 无支撑环氧树脂胶膜是
非常适合在以下应用中将“热”设备粘合到散热器上
不需要电气绝缘。
MIL-STD-883C
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 符合 MIL-STD 的要求
883C，方法 5011。
组装胶粘剂 胶粘剂导电型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非导电粘合剂
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜导电型
HYSOL CF3350

随着电子产品技术的飞速发展，制造业需要可靠的芯片贴装胶膜供应商。
OCTITE ABLESTIK ECF 561E、橡胶增韧环氧树脂、装配、导电芯片粘接胶
LOCTITE® ABLESTIK ECF 561E 导电芯片粘接粘合剂，系为粘接热膨胀系数严重不相符的材料所设计。用于基板连接时，该粘接层起到电气接地的作用。
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 提供以下产品
特性：
技术：环氧薄膜
外观 灰色
固化 热固化
产品优势 ● 纯度高
● 导电性
应用程序组装
运营商类型 无
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 无支撑环氧树脂胶膜是
非常适合在以下应用中将“热”设备粘合到散热器上
不需要电气绝缘。
MIL-STD-883C
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 符合 MIL-STD 的要求
883C，方法 5011。
未固化材料的典型特性
工作生活 @ 25°C，第 2 天
储存期（自生产之日起）：
@ -10ºC，天数 183
@ -40ºC，天 365
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数 TMA：
低于 Tg， ppm/°C 20
Tg， ppm/°C 45
玻璃化转变温度 （Tg）， °C 142
失重 @ 300ºC， % 0.16
可萃取离子含量， ， ppm：
氯化物（Cl-）10
钠 （Na+） 5
钾 （K+） ND
导热系数 @ 121ºC， ， BTU ft-1 hr-10 ºF-1 3.9
pH值：5.6