C70260铜合金C70260

C70260铜合金

C70260产品特点

抗拉强度：420Mpa

硬度：HV 120-195

导电率：导电率>80%IACS

高软化点：470℃以上

耐蚀性好

膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以获得气密性封装

铁青铜是以铁为主要元素的青铜。以KLF170合金(美国)为代表的铜铁合金(铁青铜)（铁青铜化学成分含量见附表）。

由于热处理时有铁的析出，从而提高合金的强度和耐热性，硬态下抗拉强度可达415～485MPa，电导率可达60%IACS，广泛用于集成电路的引线框架材料，

并已列入美国的ASTMB465—85标准之中。同时列入该标准的尚有C19200、C19500和C19600合金，其含铁量分别为0．8%～12%、1o%～20%却9%～12%，

含磷量分别为0．01%～0．04%、0．01%～0．35%和0．25%～0．35%。与CC19220合金相当的中国铁青铜牌号为QFe2．5-0．1

1、锡青铜：结晶特征是结晶温度范围大，凝固区域宽。铸造性能方面流动性差，易产生缩松，不易氧化。工艺特点是壁厚件采取定向凝固（顺序凝固），复杂薄壁件、一般壁厚件采取同时凝固。

2、铝青铜和铝黄铜：结晶特征是结晶温度范围小，为逐层凝固特征。铸造性能方面流动性较好，易形成集中缩孔，极易氧化。工艺特点是铝青铜浇注系统为底注式，铝黄铜浇注系统为敞开式。

3、硅黄铜：结晶特征是介于锡青铜和铝青铜之间。铸造性能（在特殊黄铜中）。工艺特点是顺序凝固工艺，中注式浇注系统，暗冒口尺寸较小

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