红叶硅胶电子灌封胶

灌封胶为双组份有机硅加成型胶，与双组份缩合型灌封胶相比，具有以下优点：
   １　胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用 .
   ２　更优的耐温性，耐高温老化性好，固化后在－６０℃～２５０℃的条件下能保持橡胶弹性，绝缘性能。
   ３　固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和性能

电缆用防水绝缘密封胶由A、B两组份组成；胶料固化后，胶料与线路板、线路、电子原器件及外壳有着很牢固的无缝粘接，从而形成一个整体。
本品在固化中不释放，不产生任何副产物，故固化后几乎无收缩；由于本品本身具有耐高低温、耐腐蚀、耐辐射、耐老化、绝缘、防水、防潮、防震、导热、阻燃、耐侯等性能，再加上的粘接力，因此本品是用于太阳能、HID、LED电子屏、线路板、户外电器、水下电器、潮湿电器等电子元器件的灌封与粘接的佳材料。
本产品可在-50℃—250℃范围内长期使用；也完全符合欧盟ROHS指令要求。

电子灌封胶操作时间通常为20 min-120 min,加成型及缩合型室温基本固化时间常为3-5 hr,缩合型电子灌封胶基本固化时间一般为3 hr，完全固化一般为24 hr.加成型电子灌封胶若在80-100℃可在短时间内快速固化。
硬度(shore A)
根据不同用户要求，有机硅电子灌封胶硬度通常在5~70°，加成型硅凝胶可低至0°，常用硬度为30~60度，缩合型电子灌封胶通常在5~35°
导 热 系 数 [W（m·K）]
导热系数是电子灌封胶一个重要指标，纯硅胶电热系数为约0.2 W（m·K），若导热要求更高通过添加导热填料来增加电子灌封胶的导热系数，电子灌封胶导热系数多为0.2~1 W（m·K）