商品详情大图

烧结银膏善仁烧结银浙江烧结银

及时发货 交易保障 卖家承担邮费

商品详情

在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题,因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。

无压烧结银AS9375可以在普通的芯片粘接设备上使用,无需额外投资特殊设备,客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。产品可以广泛用于金,银,铜,预镀FFP等材料。

现在,很多客户凭借这一新的AS9375无压低温纳米银烧结材料,使第三代半导体封装们得以实现高产能,高可靠性的产品。

下一条:高导热银膏浙江烧结银耐温400度银膏
善仁(浙江)新材料科技有限公司为你提供的“烧结银膏善仁烧结银浙江烧结银”详细介绍
善仁(浙江)新材料科技有限公司
主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
联系卖家 进入商铺

低温烧结银信息

最新信息推荐

进店 拨打电话 微信