灌封胶金属塑料粘接黑色灌封胶DIY模具uv胶无影胶

一、电子灌封胶用途：
是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有的粘接性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。适用于电子配件绝缘、防水及固定、密封、电气、灌封、绝缘、导热、防污、防水、防震、涂层、电子电器及综合家电等方面。
二、产品优点：
FDA耐高温食品级硅胶#ZNZ98系列#为双组份加成型加温或室温硫化硅橡胶，耐高温食品级硅胶适合注射成型工艺的双组份高透明、高强度、高抗撕液体硅橡胶。用于高挡次浇注成型产品、蛋糕模具、翻糖拉丝模具、巧克力模具、糖果模具、慕斯、布丁等食品模具制造。

在某些苛刻环境下需要提高电子灌封胶的耐冷热冲击性能，如高寒环境或高温环境下。下面就如何提高电子灌封胶耐冷热冲击性能和大家分享一下：
1、用改性树脂，可在树脂中加入部分其他长链树脂，改变树脂交联交联结构，增加树脂韧性，从而提高电子灌封胶耐冷热冲击。
2、用增韧剂代替稀释剂，稀释剂只能起稀释树脂，提高填料含量的作用，用增韧剂，不但稀释了树脂。而且提高电子灌封胶整体韧性，提高耐冷热冲击性能。
3、用高导热填料代替普通填料，高导热填料可提高电子灌封胶导热性能，在高/低温环境下，可迅速传热，使电子器件整体温度较均匀，迅速消除内应力，从而提高耐冷热冲击性能。
4、用耐高温树脂、耐高温固化剂代替普通树脂、固化剂。电子灌封胶本身耐温等级提高了，在高温环境下，硬度和强度提高，从而提高耐冷热冲击。
5、用针状填料代替部分其他填料，增加固化后电子灌封胶交联强度和韧性，从而提高耐冷热冲击性能。
6、调整固化工艺，延长固化时间，减少电子灌封胶内部气泡，从而消除固化后电子灌封胶内应力，增大电子灌封胶本身强度，从而提高耐冷热冲击性能。
石家庄利鼎技术人员综合以上方法，开发出千京科技 QK-5300耐高温高导热耐冷热冲击电子灌封胶，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或加温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、韧性好、硬度高；适用于高寒高温环境，可大体积灌封，高导热、耐高温达到H级。

使用说明：
1、配胶前请先看清楚包装上的标签，并确认A剂和B剂的配比比例；
2、配胶工具要清洁干燥，不能有灰尘、水和油污；
3、建议用电子秤称量配胶，按照重量比将A和B剂混合在一起，并搅拌均匀；
注：搅拌时注意容器壁和角都要搅到，不然会出现不均匀产生的不固化或软硬不一致的现象。
4、配完胶后把AB剂包装密封好，以防有杂物或吸潮，确保下次的正常使用。
施胶方法：
1、 准备好电子称和配胶工具
2、  将A、B按比例分别倒入配胶容器内并搅拌均匀
3、  将搅拌均匀后的胶水装入尖嘴的点胶瓶中
4、  直接将胶水滴在摆放好的工艺品上面，让其自然固化即可
滴胶注意事项：
1、胶水混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短
2、胶水可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间并非可操作时间之后, 胶液不能使用;
3、操作现场和工作环境须空气流通,并且务必作到无灰尘、杂物
4、否则会影响胶体透明度或使胶水固化后表面出现斑点.
5、 胶水务必搅拌均匀,否则胶水固化后表面会出现龟壳纹即树脂纹路,或者胶水会固化不完全.
6、 工作环境的空气相对湿度建议控制在68%以内，现场温度以23-25℃为宜。工作环境湿气太重,则胶水表面会被氧化成雾状或气泡难消.温度过低或者过高都会影响胶水固化和使用时间
7、工作台面或作业物载具等器具要务必放置水平,否则会影响称量的准确或会使刚滴上胶水的作业物发生溢胶.
环氧树脂水晶胶的包装
1、包装为每组3KG/15KG,可根据客户要求包装。
2、胶桶开盖倒出胶水后需马上盖好,避免与空气长时间接触导致胶水氧化结晶.
3、胶水密封保存在阴凉通风处,避免高温或太阳照射
4、胶水在冬天的低温情况下有可能会结晶，需在60度烘箱内溶解后方可使用
5、此胶水保质期为6个月,如果超过保质期，请先小量试用，合格就可以继续使用