DIM1600FSM17-A076功率模块DPS-300AB-70A工控机

DPS-300AB-70A

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工控板设计特性 元器件：工控主板元器件一般不同于商业用料，需要考虑耐高温、抗潮湿等工业场合需求。 PCB设计：为了加强主板的EMC/EMI性能，增强主板的稳定性。工板采用6层及以上PCB线路板设计。 平台选项：工控主板一般采用低功耗芯片组，以便节约能耗，同时提高环境适应能力。 常见的平台从Intel Core，Nehalem到2012年主推的Sandybridge/Ivybridge，及ATOM cedar-trail凌动平台，AMD的LX系列（LX800)到Fusion等。 接口设计：工控主板由于使用场合，因此设计接口会根据使用场合做定制或堆砌大量标准接口以适应各种接口。 常见接口有串口，USB，LAN，LPT等，为了适应环境，一般都带有防浪涌冲击，防静电等设计。 扩展接口有PC104家族，PCI-E家族，PCI家族等，配合工业母板，底板使用支持多个扩展。 同时带多种显示功能如VGA，LVDS，HDMI，DVI接口等。 保护功能：工控主板通过设计，在遇到死机等异常情况，可以实现自动重新启动全力的系统在恶劣环境的高稳定性的要求

1.27.4AA2MKP 5uF正负5%数量10

CIPR-GA70B4140ABBA-AAAAAA数量1

6SL3210-5BE22-2UV0   1

6ES7132-6BF01-0BA0   2 

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